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VIA stellt auf der ESEC Japan 2014 seine Fishbone Video Wall vor
ID: 1059265
Unternehmen stellt umfassendes Angebot an Multiscreen-Videowänden und Embedded Lösungen zur Unterstützung des Internet der Dinge (IoT) aus
(firmenpresse) - Taipeh/Bonn, 14. Mai 2014 - VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, präsentiert vom 14. - 16. Mai 2014 auf der Embedded Systems Expo & Conference (ESEC) in Tokio nicht nur seine neuesten Digital Signage Lösungen, sondern mit den VIA Embedded Boards und Systemen auch die geeigneten Tools für das Internet der Dinge (IoT). Damit treibt das Unternehmen diesen neuesten Trend in der IT voran. Interessierte finden den Stand von VIA auf dem Tokioter Messegelände (Tokyo Big Sight) in der Halle West 5-47.
Die Besucher des VIA-Messestands erwartet ein beeindruckendes Portfolio von VIA Digital Signage-Lösungen, inklusive der sechsteiligen VIA Fishbone Architectural Videowand, die auf einem VIA MW-Serie Videowall Controller und der VIA MagicViewTM Content Management Software basiert. Ferner zeigt VIA auf der Fachmesse eine Vielzahl von Android- und Windows-basierten Mediaplayern, mit denen eine ganze Reihe kleinerer Signage Installationen sowie eine von VIA speziell für mobile Signage Anwendungen entwickelte Tablet-Lösung betrieben werden können.
Besucher, die sich für die Entwicklung fortschrittlicher IoT-Lösungen interessieren, erhalten im Rahmen einer Demo mit Gartenpflanzen (VIA Smart Garden) weitere Einblicke in entsprechende Anwendungsmöglichkeiten. So wird die Pflege des Gartens mithilfe der Android-basierten Kontrolleinheit VIA Springboard sowie einer Reihe von Sensoren und weiteren Peripheriegeräten automatisiert. Eine weitere wichtige Demonstration einer Embedded Lösung besteht aus einem sicheren M2M-Gateway, das VIA zusammen mit seinem Partner Axeda Software entwickelt hat. Die Lösung basiert auf der Axeda Software und läuft auf dem robusten VIA AMOS-820 System.
"Im vergangenen Jahr konnten wir auf dem japanischen Markt bei einer ganzen Reihe wichtiger Segmente einen starken Anstieg der Nachfrage nach Digital Signage Lösungen beobachten", erklärt Epan Wu, Leiterin der VIA Embedded Platform Division bei VIA Technologies, Inc. " Wir freuen uns, anlässlich dieser renomierten IT-Messe unsere neuesten VIA Lösungen auf dem japanischen Markt präsentieren zu können."
Mehr Informationen über die Digital Signage Lösungen von VIA erhalten Sie unter: http://signage.viatech.com
Mehr Informationen über die Embedded Lösungen von VIA erhalten Sie unter: http://www.viaembedded.com
Zusätzliche Informationen über die ESEC 2014 finden Sie unter: http://www.japan-it.jp/en/haru/
Ãœber VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc., ist einer der führenden Anbieter energieeffizienter x86 Prozessorplattformen, die die Systeminnovation in den PC-, Client-, Ultramobile- und Embedded-Märkten vorantreiben. Die Kombination energiesparender Prozessoren mit Media-Chipsätzen und erweiterten Multimedia- und Netzwerkfunktionen ermöglicht ein breites Spektrum von Rechner- und Kommunikationsplattformen, einschließlich der vielfach ausgezeichneten, kompakten Hauptplatinen. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst die weltbesten OEM"s und Systemintegratoren. de.viatech.com
Bildrechte: VIA Technologies
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s. oben
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Martin Uffmann
Münchener Straße 14
85748 Garching
martin(at)gcpr.net
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Datum: 14.05.2014 - 15:55 Uhr
Sprache: Deutsch
News-ID 1059265
Anzahl Zeichen: 3541
Kontakt-Informationen:
Ansprechpartner: Martin Uffmann
Stadt:
Garching bei München
Telefon: +49 (0) 89/ 360 363 41
Kategorie:
New Media & Software
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