Samsung Electronics beginnt die Massenproduktion von High-Density ePoP Memory für Smartphones (FOTO)
(ots) -
Samsung Electronics Co. Ltd., Marktführer bei innovativer
Speichertechnologie, hat mit der Massenproduktion des industrieweit
ersten ePoP Memory (Embedded Package on Package) begonnen. Das neue
ePoP beinhaltet 3GB LPDDR3* DRAM, 32GB eMMC (Embedded Multi-Media
Card) und einen Controller. Für den Einsatz in High-End Smartphones
beinhaltet das äußerst flache ePoP alle erforderlichen
Memory-Komponenten in nur einem Gehäuse. Das Gehäuse lässt sich ohne
zusätzlichen Platzbedarf direkt auf dem Mobile Prozessor stapeln,
gegenüber den bestehenden eMCP-Memory-Lösungen mit zwei Gehäusen
stellt dies eine deutliche Verbesserung dar.
"Indem wir unser neues High-Density ePoP Memory für Smartphones
der Spitzenklasse anbieten, ermöglichen wir Kunden beachtliche
Entwicklungsvorteile und schaffen zugleich die Grundlage für
schnellere Multitasking-Leistungsmerkmale und längere
Betriebszeiten," sagt Jeeho Baek, Senior Vice President of Memory
Marketing bei Samsung Electronics. "Für die nächsten Jahre planen wir
die kontinuierliche Erweiterung unseres Angebots an ePoP Memory mit
Packages, die Leistungsfähiger sind und mehr Speicherkapazität
bieten. So möchten wir zum Wachstum des Marktes für Mobilgeräte der
Premium-Klasse beitragen."
Mit dem neuen ePoP erhalten Kunden eine ideale "One-Package"
Memory-Lösung, die dem Bedarf des Marktes an schnellen, höchst
energieeffizienten und kompakten Produkten gerecht wird. Das 3GB
LPDDR3 Mobile DRAM im ePoP arbeitet mit einer
I/O-Datenübertragungsrate von 1.866Mbit/s und unterstützt eine
I/O-Bandbreite von 64bit.
Durch das effiziente Design in Sachen Entwicklungseffizienz spart
das neue ePoP Memory viel Platz, den Smartphone-Hersteller für
Komponenten wie zum Beispiel der Batterie nutzen können. Wegen seiner
flachen Bauweise und seiner speziellen Wärmebeständigkeit benötigt
Smartphone ePoP von Samsung außer den 225mm2 (15mm x 15mm) für den
Anwendungsprozessor keinen zusätzlichen Platz. Ein herkömmliches PoP
(ebenfalls 15mm x 15mm), bestehend aus dem Mobile Prozessor und DRAM
sowie einem separaten eMMC (11,5mm x 13mm) Gehäuse beansprucht
374,5mm2. Ersetzt man diese Lösung durch ein Samsung ePoP, reduziert
sich der gesamte Platzbedarf um etwa 40 Prozent.
Die Ein-Package-Konfiguration weist auch die
Halbleiter-Gehäusehöhe von 1,4mm auf.
OEMs können Samsungs ePoP Memory für eine Vielfalt an Mobilgeräten
nutzen. Samsung bietet bereits eine ähnliche Ein-Package-Lösung für
"Wearables" an. Diese wird als "Wearable Memory" bezeichnet. Die neue
Konfiguration für Mobiltelefone kann in Zusammenarbeit mit weltweit
aktiven Mobile Unternehmen leicht für den Einsatz in Smartphones der
Spitzenklasse oder in anderen modernen Mobilgeräten wie High-End
Tablets angepasst werden.
Ãœber Samsung
Electronics Samsung Electronics Co., Ltd. inspiriert Menschen und
eröffnet ihnen auf der ganzen Welt neue Möglichkeiten. Mit
Innovationen und dem Streben, immer wieder Neues zu entdecken,
verändern wir die Welt von Fernsehern, Smartphones, Wearables,
Tablets, Kameras, Druckern, Haushaltgeräten, LTE-Netzwerk-Systemen
bis hin zu Medizintechnik und Halbleitern. Unsere Initiativen, unter
anderem in den Bereichen Digital Health und Smart Home, machen uns
zudem zu einem Schrittmacher für das Internet der Dinge. Wir
beschäftigen weltweit 307.000 Menschen in 84 Ländern. Entdecken Sie
mehr auf www.samsung.com und unserem offiziellen Blog unter
global.samsungtomorrow.com.
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Samsung Semiconductor Europe, eine Tochtergesellschaft von Samsung
Electronics Co. Ltd. Seoul, Korea, mit Sitz in Eschborn bei
Frankfurt/Main unterhält Büros in ganz Europa und in der Region EMEA
(Middle East & Africa). Der europäische Hauptsitz ist für die
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Samsung Electronics zuständig. Dazu gehören die Bereiche Memory,
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Datum: 04.02.2015 - 12:00 Uhr
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