Samsung Electronics präsentiert auf der LIGHTFAIR International 2015 ultrakompakte LED-Chip-Scale-Packaging-Technologie (FOTO)

(ots) -
Samsung Electronics Co. Ltd., ein weltweit führender Anbieter von
innovativen Komponentenlösungen, stellte auf der LIGHTFAIR
International 2015 eine innovative Chip-Scale-Packaging (CSP)
Technologie für eine Vielzahl von LED-Beleuchtungsanwendungen vor.
Die Messe findet vom 5. bis 7. Mai 2015 in New York statt.

Samsungs neue CSP-Technologie reduziert die Abmessungen von
LED-Packages erheblich und ermöglicht die Entwicklung flexibler und
kompakter LED-Beleuchtungsmodule oder Leuchten. Zugleich lassen sich
mit der neuen CSP-Technologie die Fertigungs- und Betriebskosten von
LED-Beleuchtungssystemen senken. Samsungs CSP-Technologie bietet
darüber hinaus Flexibilität bei der Anpassung der Größe der
lichtemittierenden Oberfläche und der Helligkeit, um die
unterschiedlichen Anforderungen diverser Beleuchtungsanwendungen zu
erfüllen.

"Unsere LED-Chip-Scale-Packaging-Technologie trägt zur
Bereitstellung innovativer LED-Komponentenlösungen bei, die die
Einschränkungen auf dem heutigen LED-Beleuchtungsmarkt überwinden
können," sagt Dr. Jacob Tarn, Executive Vice President, LED Lighting
Business Team, Samsung Electronics. "Wir werden die neue Technologie
in kommende LED-Produkte implementieren und auch in Zukunft
innovative LED-Technologie vorstellen, während wir unsere Präsenz auf
dem globalen LED-Markt stärken."

Bei der neuen CSP-Technologie handelt es sich um Samsungs zweite
Technologiegeneration dieser Art. Im vergangenen Jahr hat Samsung
LED-Packages mit der ersten Generation seiner
Chip-Scale-Packaging-Technologie vorgestellt. Diese zeichnete sich
durch ein vielseitiges neues Flip-Chip-Packaging aus. Bei der ersten
CSP-Generation wurden blaue LED-Chips umgekehrt (Flip-Chip)
aufgebracht und anschließend mit einem Phosphorfilm überzogen. Im
Gegensatz zu herkömmlichen LED-Packages, bei denen nach der

Chip-Herstellung ein Packaging-Prozess erforderlich ist, ermöglichte
dies die Realisierung von Chip-Scale-Packages ohne Gehäuse (Mold)
und somit kompaktere LED-Beleuchtungsdesigns.

Bei Samsungs neuer CSP-Technologie der zweiten Generation konnten
darüber hinaus weitere Fortschritte erzielt werden. Bei der zweiten
CSP-Generation werden blaue LED-Flip-Chips sofort mit einer
Phosphorsubstanz überzogen. Die zweite CSP-Generation beinhaltet die
Vorteile der ersten CSP-Generation, wie zum Beispiel der Wegfall von
Metallverbindungen und Plastikmolds. Dies führt zu kleineren
Packages, kompakteren Beleuchtungsdesigns, geringeren
Wärmewiderständen und höheren möglichen Strömen. Daraus wiederum
resultiert ein hoher Lichtstrom sowie eine höhere Zuverlässigkeit.
Hinzu kommt, dass der Einsatz der zweiten CSP-Generation LED-Packages
von Samsung hinsichtlich der reinen Kosten noch wettbewerbsfähiger
macht und zugleich eine höhere Robustheit und Zuverlässigkeit
einschließlich einer längeren Lebensdauer erzielt wird. Auch höhere
Betriebstemperaturen und -ströme sind somit möglich.

Aufbauend auf den neuen Fortschritten, ermöglicht die
CSP-Technologie der zweiten Generation LED-Packages vom Samsung mit
einem ultrakompakten Formfaktor von 1,2mm x 1,2mm. Diese Dimensionen
sind etwa 30% kleiner als die 1,4mm x 1,4mm der ersten
CSP-Generation. Außerdem bietet die neue CSP-Technologie eine 10%
höhere Lichtausbeute. Sie bietet darüber hinaus eine höhere
Lichtqualität mit innovativer mehrfacettiger
Phosphor-Coating-Technologie, bei der die Oberseite und die vier
Seiten eines LED-Packages mit Phosphor bedeckt werden. Wegen ihres
kleinen Formfaktors, den die neue CSP-Technologie ermöglicht, ist sie
in einer Vielzahl von LED-Packages einsetzbar. Das Anwendungsspektrum
erstreckt sich von Umgebungsbeleuchtung über Spotlights bis hin zu
Downlights und Glühlampenleuchten (Bulb Lighting).

Ferner kann die zweite Generation von CSP LED-Packages eine noch
größere Entwicklungsflexibilität einbringen, indem sie zusätzliche
Lieferoptionen bietet. Im Fertigungsprozess lassen sich 2 x 2 und 3 x
3 CSP-Arrays auf einfache Weise realisieren, um die Anforderungen der
Kunden für viele unterschiedliche Märkte abzudecken. Die
Verfügbarkeit von CSP-Arrays bietet nicht nur mehr
Design-Flexibilität, sondern auch eine bessere Lichtqualität in jeder
LED-Leuchte. Dies ist auf ihr Ein-Linsen-Design zurückzuführen, bei
dem sich die CSP-Arrays eine Linse teilen, statt einzelne Linsen für
mehrere Packages zu nutzen.

Die ultrakompakte CSP-Technologie der zweiten Generation von
Samsung soll planmäßig in neue LED-Packages einziehen, die das
Unternehmen im vierten Quartal 2015 vorstellen möchte. Unterstützt
werden eine Reihe von CCT-Spezifikationen (Correlated Color
Temperature).

Auf der LIGHTFAIR International 2015 wird Samsung den Großteil
seiner LED-Komponenten zeigen: Stand Nr. 521 im Jacob Javits
Convention Center.

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Datum: 05.05.2015 - 16:35 Uhr
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