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Supermicro® bringt neue MicroCloud-Lösung X10 3U mit 8 Hot-Plug-Server-Nodes und Unterstützung der Prozessorfamilie Intel® Xeon® E5 2600 v3 auf den Markt
ID: 1210910
(ots) - Super Micro Computer,
Inc. , ein global führendes Unternehmen für hochleistungsfähige,
hocheffiziente Server-Storage-Technologie und Green Computing bringt
eine neue MicroCloud-Lösung 3U mit 8 Nodes (SYS-5038MR-H8TRF [http://
www.supermicro.com/products/system/3U/5038/SYS-5038MR-H8TRF.cfm]) mit
Unterstützung für Intel® Xeon® E5 2600 v3 (bis 145 W TDP) - optimiert
für datenintensive Analytics-Anwendungen in der Öl- und
Gas-Exploration und HPC-Umgebungen - auf den Markt. Jeder Node dieser
neuen Lösung bietet: 2 Hot-Swap-SATA3/SAS-Drive-Bays 3,5", 1
Low-Profile-Slot (LP) PCI-E 3.0 (x8), bis zu 256 GB LRDIMM, 128 GB
RDIMM, bis zu 2133 MHz DDR4 ECC; 4 DIMMs, 2 GbE-LAN-Ports, 1
Dedicated-LAN für IPMI-Remote-Management. Er bietet zudem die
Vorteile der Green Computing Architektur von Supermicro mit 4
Heavy-Duty-Hot-Swap-Lüfter (8 cm) mit optimaler Kühlzone und
hocheffizienter (95 %) digitaler
1620-W-Redundant-Platinum-Level-Stromversorgung. Die komplette Lösung
maximiert die Rechenleistung, Dichte und Energieeffizient in einem
äußerst kompakten, modularen und leicht wartbaren Formfaktor. Die
neue leistungsbasierte Lösung SYS-5038MR-H8TRF ist neben dem jüngsten
Intel® Xeon® E3-1200 v3 und Intel® Atom(TM)-C2750-basierten
24-/12-/8-Nodesystem ein weiteres Produkt, das für Webhost-,
Co-Location-Services-, Cache-Server-, CDN-, Video-Streaming-,
Social-Networking-Anwendungen und mobile Anwendungen entwickelt
wurde. Dadurch wird die 3U-MicroCloud-Familie erweitert und deckt die
breiteste Auswahl an Anwendungen in Unternehmens-, Rechenzentrums-,
Cloud- und HPC-Umgebungen ab.
Bild - http://photos.prnewswire.com/prnh/20150508/214894-INFO
[http://photos.prnewswire.com/prnh/20150508/214894-INFO]
"Die neue MicroCloud-Lösung X10 mit 8 Nodes von Supermicro mit
Unterstützung für die Prozessorfamilie Intel Xeon E5-2600 v3
erweitert unser Lösungsportfolio zum Leistungsende des Spektrums hin,
insbesondere für VDI, mobile Anwendungen, HPC- und
Datenanalyseumgebungen", erklärt Charles Liang, President und CEO von
Supermicro. "Unsere MicroCloud-Produktfamilie deckt nun die breiteste
Auswahl an Anwendungen ab, vom oberen Leistungsende, zu mittleren
Unternehmensanwendungen und bis hin zu extrem energiesparenden
Geräten mit niedrigem Stromverbrauch in einem kompakten, modularen
3U-Format."
3U-MicroCloud-Produktdaten
-- NEU 8 Nodes (SYS-5038MR-H8TRF
[http://www.supermicro.com/products/system/3U/5038/SYS-5038MR-H8TRF.cfm]
) - 8 Sleds, die je einen Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3 (bis zu
145 W TDP) unterstützen, 2 3,5"-Hot-Swap-SATA3/SAS -Drive-Bays, SAS
erfordert RAID/HBA AOC, 1 LP-Slot PCI-E 3.0 x8 , bis zu 256 GB
LRDIMM/128GB RDIMM, bis zu 2133MHz DDR4 ECC; 4 DIMMs, 2 GbE-LAN-Ports
via Intel® i350, 1 Dedicated-LAN für IPMI-Remote-Management. Gehäuse
unterstützt 4 Heavy-Duty-Lüfter (8 cm) mit optimaler Kühlzone,
hocheffiziente (95 %) digitale
1620-W-Redundant-Platinum-Level-Stromversorgung. H 5,21" (132,5 mm) x B
17,26" (438,4 mm) x T 23,2" (589 mm)
-- 24 Nodes (SYS-5038ML-H24TRF
[http://www.supermicro.com/products/system/3U/5038/SYS-5038ML-H24TRF.cfm
]) - 12 Sleds, 2 Nodes pro Sled, unterstützen je einen Intel® Xeon®
Prozessor E3-1200 v3 oder Prozessor der Intel® 4th Gen Core(TM) Familie
(bis zu 80W TDP), 2 2,5"-SATA3-HDDs (6 Gb/s) oder 4 2,5"-Slim-SSD mit
optionalem Kit, unterstützt bis zu 32 GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600 MHz in
4 Buchsen, 4 GbE-LAN (Intel i350), 1 Shared-LAN für
IPMI-Remote-Management, 1 Shared-VGA, 1 COM-Port, 2 USB 2.0 (mit
KVM-Dongle), Gehäuse unterstützt 4 Heavy-Duty-Hot-Swap-Lüfter (9 cm)
mit optimaler Kühlzone, hocheffiziente (95 %) digitale
2000-W-Redundant-Platinum-Level-Stromversorgung. H 5,21" (132,5 mm) x B
17,5" (444,5 mm) x T 31,15" (791,2 mm)
-- 12 Nodes (SYS-5038ML-H12TRF
[http://www.supermicro.com/products/system/3U/5038/SYS-5038ML-H12TRF.cfm
]) - 12 Sleds, 1 Node pro Sled, unterstützt einen Intel® Xeon®
E3-1200 v3, 4th Gen Core(TM) i3, Pentium- oder Celeron-Prozessor; Buchse
H3 (LGA 1150), 2 3,5"- oder 4 2,5"-SATA3-HDDs mit optionalem Kit, bis zu
32 GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600/1333 MHz in 4 Buchsen, 2 GbE-LAN (Intel
i350), 1 Dedicated-LAN für IPMI-Remote-Management, 1 VGA, 1 COM-Port, 2
USB 2.0 (mit KVM-Dongle). Gehäuse unterstützt 4
Heavy-Duty-Hot-Swap-Lüfter (9 cm) mit optimaler Kühlzone,
hocheffiziente (95 %) digitale
1620-W-Redundant-Platinum-Level-Stromversorgung. H 5,21" (132,5 mm) x B
17,5" (444,5 mm) x T 29,5" (749,3 mm)
-- 8 Nodes (SYS-5038ML-H8TRF
[http://www.supermicro.com/products/system/3U/5038/SYS-5038ML-H8TRF.cfm]
) - 8 Sleds, unterstützen je einen Intel® Xeon® E3-1200 v3, 4th Gen
Core(TM) i3, Pentium- oder Celeron-Prozessor, 2 3,5"- SAS/SATA-HDDs, bis
zu 32 GB DDR3 ECC UDIMM 1600/1333 MHz in 4 Buchsen, 2 GbE-LAN (Intel
i350), 1 Dedicated-LAN für IPMI-Remote-Management, 1 PCI-E 3.0 x8 und 1
Micro-LP, 1 VGA, 1 COM-Port, 2 USB 2.0 (mit KVM-Dongle). Gehäuse
unterstützt 4 Heavy-Duty-Lüfter (8 cm) mit optimaler Kühlzone,
hocheffiziente (95 %) digitale
1620-W-Redundant-Platinum-Level-Stromversorgung. H 5,21" (132,5 mm) x B
17,26" (438,4 mm) x T 23,2" (589 mm)
-- 24 Nodes (SYS-5038MA-H24TRF
[http://www.supermicro.com/products/system/3U/5038/SYS-5038MA-H24TRF.cfm
]) - 12 Sleds, 2 Nodes pro Sled, unterstützen je dualen Intel® Atom
Prozessor C2750, SoC, FCBGA 1283, 20 W 8-Core, 2 2,5"- SATA3-HDDs (6
Gb/s) je Node, bis zu 64 GB DDR3 VLP ECC UDIMM, 1600 MHz in 4 Buchsen, 2
GbE-LAN (Intel i354), 1 Shared-LAN für IPMI-Remote-Management, 1
Shared-VGA, 1 COM-Port, 2 USB 2.0 (mit KVM-Dongle). Gehäuse
unterstützt 4 Heavy-Duty-Hot-Swap-Lüfter (9 cm) mit optimaler
Kühlzone, hocheffiziente (95 %) digitale
1600-W-Redundant-Platinum-Level-Stromversorgung. H 5,21" (132,5 mm) x B
17,5" (444,5 mm) x T 29,5" (749,3 mm)
Weiterführende Informationen zum vollständigen Angebot kompakter,
modularer 3U-MicroCloud-Lösungen von Supermicro unter:
www.supermicro.com/MicroCloud [http://www.supermicro.com/MicroCloud].
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Informationen zu Super Micro Computer, Inc. Supermicro® , das
führende Innovationsunternehmen für hochleistungsfähige,
hocheffiziente Servertechnologie ist ein führender Anbieter
fortschrittlicher Server-Building Block Solutions® für Rechenzentren,
Cloud Computing, Unternehmens-IT, Hadoop/Big-Data-Anwendungen, HPC
und Embedded-Systeme weltweit. Supermicro setzt sich durch seine "We
Keep IT Green®"-Initiative für den Schutz der Umwelt ein und bietet
Kunden die energiesparendsten, umweltfreundlichsten Lösungen auf dem
Markt.
Supermicro, Building Block Solutions und We Keep IT Green sind
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SMCI-F
Web site: http://www.supermicro.com/
Pressekontakt:
KONTAKT: David Okada, Super Micro Computer, Inc.,
davido(at)supermicro.com
Themen in dieser Pressemitteilung:
Unternehmensinformation / Kurzprofil:
  
  
  
Datum: 11.05.2015 - 20:10 Uhr
Sprache: Deutsch
News-ID 1210910
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Stadt:
-- Kompakte, modulare Architektur verbessert Bereitstellungsleistung, Energieeffizienz und Wartungs
Kategorie:
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Meldungsart: Produktneuheit
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