Markteinführung des neuen Stencil Laser Equipment - Exklusiver Bericht über LPKF Laser& Electronics AG

(ots) - Juli 14, 2015 /PRNewswire/ --

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Heute veröffentlichte Performance Financial seinen kostenlosen
Research-Bericht über die LPKF Laser & Electronics AG (ISIN
DE0006450000, WKN 645000, LPK). Unseren ausführlichen Bericht über
das Unternehmen finden Sie unter: http://register.performancefinancia
l.de/de/?c=LPKF%20Laser%20%26%20Electronics&d=14-Jul-2015&s=DE0006450
000

Die Analysten bei Performance Financial entwickeln gründliche
Analysen, um die wichtigsten Situationen zu beschreiben, die sich in
Echtzeit entwickeln. Ergänzende Mitgliedschaften werden allen Lesern
in den nachstehenden Links angeboten. Jeder Research-Bericht enthält
Aktien-Ratings, Kursziele und Anmerkungen der Analysten. -- LPKF
Laser & Electronics AG -- Am 1. April 2015 verkündete LPKF Laser &
Electronics AG, der Entwickler von Lasersystemen und Prozesslösungen
für Printed Circuit Board (PCB)-Technologien und Mikroelektronik, die
Markteinführung eines neuen Stencil Laser Equipments - LPKF
StencilLaser G 6080. Man betonte die wichtigen Charakteristika des
neuen Produkts und erklärte, dass G 6080 hochpräzise, schnelle
Bohrungen in Metallfolien aus rostfreiem Stahl problemlos bewältigt.
Mit dem LPKF StencilLaser G 6080 ist ein Loch mit minimal 30 μm
Durchmesser einfach zu bohren.

Schablonen sind das Hauptanwendungsgebiet für die Produkte von
LPKF Laser & Electronics, die primär Lasersysteme entwickeln und
verkaufen. Das Unternehmen erklärte, dass Schablonen aus
hochwertigem, rostfreiem Stahl für das Drucken von Lötpaste in der
Elektronikfertigung verwendet werden. Zu den neuen Eigenschaften des
Produkts sagte LPKF Laser & Electronics, dass G 6080 Metallfolien mit
einer Stärke von 30 μm bis 1000 μm bearbeiten kann. Laut

Produktbeschreibung der Firma, kann G 6080 Pressluft oder Sauerstoff
zum Schneiden verwenden und sogar automatisch zwei verschiedene
Schneidegase in einem einzigen Job verwenden. Die Anwendungsgebiete
Schlagbohrung, Einzelpulsbohrung oder Schneiden hängen lediglich von
der Materialstärke ab und dem Lochdurchmesser.

Laut Unternehmenswebseite hat sich G 6080 einen guten Ruf auf dem
Markt erarbeitet aufgrund zweier Hauptmerkmale: Die hohe Präzision
und die Schnelligkeit, die höher ist als bei allen anderen Produkten
von StencilLasers. Diese Merkmale machten es bis heute zum
produktivsten Schneidesystem auf dem Schablonenmarkt. Mit dem G 6080
können auf einer Arbeitsfläche von 600x800 mm zwei Schablonen in
einem Arbeitsschritt bearbeitet werden. Die Laderoutine verkürzt
zudem die Einstellungszeit von losen und gerahmten Schablonentafeln.

Das Unternehmen erklärte, dass das G 6080 Prozesskontrolle in
Echtzeit verwendet, die das Schneiden von Blenden in Echtzeit
ermöglicht und den ganzen Prozess, verglichen mit dem sonst üblichen
langwierigen virtuellen Scan nach dem Prozess, deutlich beschleunigt.
Die Echtzeitprozesskontrolle optimiert zudem automatisch die
Schneideparameter, falls ein unerwünschtes Ergebnis entdeckt wird.
Das führt zur besseren Materialausbeute und weniger
Produktionszeitausfall. Das dynamische Design der G 6080, bei der
alle Equipment-Teile ähnlich einem Präzisionsuhrwerk zusammen wirken,
erhöht die Performance um 20% bei maximaler Präzision.

Die Verwendung der leistungsstarken Schabloneneditor-Softwares,
wie EasyEdit, bietet Features wie Blendenmodifikation mit einem
Klick, Blendeneinstellbarkeit, spezielle Schneidemuster etc. Das G
6080 ist zusätzlich ausgerüstet mit einem Interface, das es mit
Ladevorrichtungen verbindet. G 6080 ermöglicht automatische
Rahmengrößenanpassung in weniger als 10 Sekunden und spart so
wertvolle Produktionszeit. Zu diesem neuen Werkzeug sagte LPKF Laser
& Electronics weiter, dass die Produktionsfähigkeiten von G 6080 auf
dem Markt der Schnittteile mit der Erweiterung um Lasermanagement
noch weiter ausgebaut werden können.

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Berichte über LPKF Laser & Electronics AG kostenlos unter: http://reg
ister.performancefinancial.de/de/?c=LPKF%20Laser%20%26%20Electronics&
d=14-Jul-2015&s=DE0006450000

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Datum: 14.07.2015 - 08:00 Uhr
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