PICO: System on Module-Serie für mobile Internet of Things-Anwendungen

Die PICO SOMs von Technexion kombinieren kleine Form mit hoher Leistungsfähigkeit und sind über Denx Computer Systems erhältlich

(firmenpresse) - Fürstenfeldbruck, 31. Juli 2015. Der Linux-Spezialist DENX Computer Systems hat die umfangreiche Produktfamilie der PICO Systems on Modules (SOMs) von Technexion neu in den Lieferumfang aufgenommen. Die neuen SOMs überzeugen durch die hohe Leistungsfähigkeit bei minimalem Platzbedarf und ermöglichen durch die Entwicklungsplattform DWARF einen reibungslosen Start in die Arbeit mit der neuen Architektur. Dadurch lässt sich die schnelle Markteinführung von Anwendungen aus den Bereichen mobiles Internet of Things, Wearables oder mobile Terminals für industrielle Anwendungen realisieren.

Die System on Modules basieren auf dem performanten ARM Cortex A9 i.MX6-Prozessor von Freescale und setzen auf transparent verfügbare Schnittstellen und Multimediafunktionalität. Darüber hinaus lässt sich das Edison IoT-Modul von Intel für Erweiterungsoptionen nutzen. Technexion liefert die Systeme mit Linux 3.x, Yocto, Android und Ubuntu-Support für den schnellen Start der Entwicklungsarbeit am Projekt. Der Linux-Spezialist Denx vertreibt das PICO-Portfolio von Technexion ab sofort über www.denx-cs.de und unterstützt darüber hinaus mit Entwicklungsdienstleistungen.

Die kostengünstigen System on Modules PICO-IMX6-EMMC mit einem 4GB eMMC und PICO IMX6-SD mit einem SD-Card-Slot nutzen die Dual / Sololite Derivate des i.MX6 Multimediaprozessors und eignen sich durch die Abmessungen von lediglich 36 x 40 mm für Anwendungen mit kleinstem Formfaktor, die auf hohe Datenübertragungsraten angewiesen sind. Sie sind kompatibel mit dem Edison Basisboard von Intel und bieten große Schnittstellenvielfalt mit PCIe, RGMII LAN, USB, sowie 24 bit TTL Display, LVDS, HDMI und MIPI CSI Kamera und MIPI DSI-Display-Optionen.
Das PICO-IM6POP-EMMC und PICO-IM6POP-SD System on Module setzt auf die Freescale i.MX6 Package-on-Package (POP) Multimedia-Prozessoren und bedient ein umfangreiches Portfolio an Anwendungen, die besonderen Wert auf Energieeffizienz und kleinen Formfaktor legen. Diese SOMs sind wahlweise mit dem i.MX6 Dual oder Quad-Prozessor ausgestattet und kommen mit Low Power DDR2-Speicher. Die CPU ist auf einem kleinen Formfaktor von lediglich 12 x 12 mm mit 0,4 Pitch untergebracht, so dass sich diese Referenzdesign für mobile Anwendungen im Consumer-Bereich eignen, die mit wenig Platz auskommen müssen. Schnittstellenvielfalt und Kompatibilität ist wie in den PICO -IMX6 gegeben.

Die Entwicklungsplattform PICO DWARF (steht für Drones, Wearables, Appliances, Robotics und Fun) von Technexion bietet darüber hinaus eine Vielzahl von Sensor-Anschlussmöglichkeiten für die PICO System on Modules. Technexion liefert umfangreiche Schaltpläne, Design-Files, Board-Files und Stücklisten zu der DWARF-Plattform, so dass der Entwickler ohne zeitaufwändiges Prototyping in die schnelle Entwicklung von Internet-of-Things-Anwendungen für Consumer und Industrie einsteigen kann.

Der Funktionsumfang von PICO DWARF im Ãœberblick:
- Kompatibel zu dem Edison Connector (1x 70-pin Hirose Connector)
- Kompatibel zu den TechNexion Pico Connectors (3x 70-pin Hirose Connector)
- Atheros AR8031 Gigabit LAN
- RJ-45 LAN Connector
- HDMI Connector
- Single Channel LVDS (Expansion Header)
- 24-bit TTL RGB (Expansion Header)
- MIPI DSI Display on 33-pin FPC Connector
- MIPI CSI signals on 33-pin FPC Connector
- Freescale SGTL5000
- 1x 3.5 mm jack Stereo Audio in
- 1x 3.5 mm jack Stereo Audio out
- 1x 3.5 mm jack Microphone
- Freescale MPL3115A2
- Freescale FXOS8700CQ
- Freescale FXAS21002
- DS1337+ mit Backup Batterie
- 1x SATA data + Power Connector
- 1x micro SD Card Slot
- 1x USB 2.0 Host Connector
- 1x USB 2.0 OTG Connector
- Single Channel LVDS
- 24-bit TTL RGB
- PCIe
- CAN
- GPIO
- PWM
- I C
- SPI
- UART
- 5 VDC +/- 5%
- kompatibel zu CE, FCC, RoHS, REACH Auflagen

Andreas Widder, Geschäftsführer der Denx Computer Systems: "Große Dinge auf kleinstem Raum in Gang setzen ist das Motto, das Technexion mit seinen neuen System on Modules verfolgt. Für die schnelle Entwicklung von mobilen IoT-Anwendungen bieten die PICO-SOMs durch die geringen Abmessungen, die Schnittstellenvielfalt und die Open Soure-Entwicklungsumgebungen die besten Voraussetzungen. Durch detaillierte Dokumentation lassen sich alle System on Modules sehr einfach mit Design-Anforderungen der Kunden in Einklang bringen.

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Datum: 30.07.2015 - 22:42 Uhr
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