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EMV Abschirmung- schirmen wo, andere scheitern

ID: 1261267

Hocheffektive EMV- Abschirmung zu wettbewerbsfähigen Preisen.

(firmenpresse) - Die STB-GH-TEC hat sich eine einzigartige EMV- Abschirmung patentieren lassen und steht damit an der Spitze aller Entwicklungen auf diesem Gebiet. Eine gute Abschirmung spielt in der EMV-Technik eine entscheidende Rolle.

Das Besondere an dem neuen Verfahren ist, dass nahezu jedes Trägermaterial mit einer metallischen Oberfläche beschichtet werden kann. Zur EMV- Abschirmung werden in der Regel reine Metalle wie z.B. Zink (Zn- 99,99% Reinheit) verwendet.
Sowohl im Hochfrequenz-(HF) wie auch im Niederfrequenzbereich (NF) hat die STB-GH-TEC eine hocheffektive Lösung zur EMV- Abschirmung erfunden.

Mittels des neu patentierten Metall-Flamm- Verfahren (MF-Verfahren) werden EMV- Werte von 99,999999% erreicht. Damit liefert die STB-GH-TEC einen der höchsten Schirmwerte, der bekannten EMV- Schirmverfahren.
Die neugeschaffene metallische Oberfläche kann bis zu 120µ auf das Trägermaterial aufgebracht werden.
Aus diesem Grund ist es möglich, auf dieser metallischen Oberfläche Lötstellen aufzubringen ohne den faradayischen Käfig zu beschädigen.
Somit auch ideal geeignet für ESD- Ableitungen.

Durch das materialschonende" MF-Verfahren" werden Metalle ohne chemische und thermische Beeinflussung mechanisch auf das Trägermaterial aufgebracht. So entsteht eine homogene, vollmetallische und geschlossene Oberfläche.

Die EMV-Beschichtung kommt überall dort zum Einsatz, wo hohe EMV-Strahlungen anfallen und herkömmliche Verfahren scheitern.

Der Hersteller sieht seine
Anwendungsgebiete in allen Industriemärkten von der Medizin, -Militär,-Luft,-Raumfahrt,-sowie der Automotive.

zur Website (http://www.stb-gh-tec.de/)



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Unternehmensinformation / Kurzprofil:

EMV- Beschichtung, Spritzgusstechnik, Qualitätsgehäuse, CNC- Bearbeitung, Tampondrucktechnik,



PresseKontakt / Agentur:

STB-GH-TEC (UG)
Streitbürger Sven
Auf der Twacht 10
31600 Uchte
Office(at)stb-gh-tec.de
057639448471
http://www.stb-gh-tec.de



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Datum: 11.09.2015 - 16:25 Uhr
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