PresseKat - Supermicro® hebt auf der SEG 2015 seine 1U 4x GPU SuperServer-, 2U TwinPro-, 3U MicroBlade- und 7U

Supermicro® hebt auf der SEG 2015 seine 1U 4x GPU SuperServer-, 2U TwinPro-, 3U MicroBlade- und 7U SuperBlade®-Lösungen besonders für die geophysikalische Erkundung hervor

ID: 1277097

(ots) - Super Micro Computer, Inc. , ein
weltweit führender Anbieter von leistungsstarken und hocheffizienten
Server- und Speichertechnologien und umweltfreundlichen IT-Lösungen,
rückt in dieser Woche auf der internationalen Ausstellung der Society
of Exploration Geophysicists in New Orleans, Louisiana, seine
Lösungen 1U 4x GPU SuperServer, 2U TwinPro(TM), SuperBlade® und
MicroBlade in den Vordergrund. Supermicros neueste 1U 4x GPU
SuperServer® (SYS-1028GQ-TR [http://supermicro.com/products/system/1u
/1028/sys-1028gq-tr.cfm]/-TRT
[http://supermicro.com/products/system/1u/1028/sys-1028gq-trt.cfm])
maximieren mit der zukunftsweisenden neuen GPU-Architektur ohne
Vorwärmung und direkter PCI-E-Anbindung (ohne Verlängerungskabel,
neue Treiberkonfiguration oder Bridge-Chips) Leistungsfähigkeit und
extreme GPU-Dichte. Die 2U-Dual-Knoten TwinPro-Architektur mit
Dual-Intel® Xeon® E5-2600 v3 Prozessoren ist die optimale Lösung für
CPU-rechenbasierte Leistung, Dichte und Skalierbarkeit. Der 7U 30 GPU
SuperBlade®, erhältlich in drei GPU-optimierten
Blade-Konfigurationen, kann bis zu 180 NVIDIA® Tesla® GPUs oder 120
Intel® Xeon Phi(TM) Koprozessoren + 120 Intel® Xeon Prozessoren pro
42U Rack aufnehmen. Supermicros 3U/6U MicroBlade bietet extrem dichte
Konfigurationen von bis zu 28x MicroBlade-Modulen, die jeweils duale
Intel® Xeon® E5-2600 v3 oder einzelne Intel® Xeon® Prozessoren
E3-1200 v3/v4 oder Core i3 der 4. Generation oder vier Intel®
Atom(TM) C2750/C2550 Prozessorknoten pro Hot-Swap Bladeserver
unterstützen.

"Supermicros 1U 4x GPU mit kühlungsoptimierter GPU-Architektur
ohne Vorwärmung liefert die exakt bestpassende Leistung und extreme
Dichte für Hochleistungsmethoden in der geowissenschaftlichen
Forschung und Analyse", erklärte Charles Liang, President und CEO von
Supermicro. "Das mit Supermicros GPU-gestützten Lösungen 2U TwinPro,




7U SuperBlade und hochdichtem 3U MicroBlade konkurrenzlos breite
Spektrum an Konfigurierbarkeit, Leistung, Dichte und Skalierbarkeit
gibt Geophysikern die leistungsfähigsten, flexibelsten
Rechenplattformen für die Geowissenschaften, um unsere Mutter Erde zu
erkunden und zu schützen".

Produktspezifikationen


-- 1U 4x GPU SuperServer® (SYS-1028GQ-TR
[http://supermicro.com/products/system/1u/1028/sys-1028gq-tr.cfm]/-TRT
[http://supermicro.com/products/system/1u/1028/sys-1028gq-trt.cfm]) -
Dual-Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3, bis zu 1TB ECC, bis zu DDR4
2133MHz; in 16x DIMMs, 4x PCI-E 3.0 x16 Slots (4x NVIDIA Tesla®,
NVIDIA® GRID(TM), Intel® Xeon Phi(TM) Koprozessor-Karten optional), 2x
PCI-E 3.0 x8 (in x16) LP Slot, Dual-Port GbE LAN (-TR SKU),
Dual-10GBase-T (-TRT SKU), 2x 2,5" Hot-Swap Laufwerkschächte, 2x 2,5"
statische Laufwerkschächte, effiziente Luftführung mit gegenläufigen
Schwerlastlüftern mit Luftschleier & optimaler Kontrolle der
Lüftergeschwindigkeit, redundante 2000W-Netzteile mit
Platin-Level-Effizienz (94%+).
-- 2U TwinPro(TM) (Hot-Swap Dual-Knoten) (SYS-2028TP-DC1TR
[http://www.supermicro.com/products/system/2u/2028/sys-2028tp-dc1tr.cfm]
) - maximiert Leistung und Stromersparnis durch die Verbindung der
schnellsten auf dem Markt erhältlichen Speicher- und
Netzwerktechnologien zur ressourcenoptimierten, energieeffizienten 2U
Twin-Architektur. Unterstützt Dual-Intel® Xeon® E5-2600 v3
Prozessoren, bis zu 1TB ECC LRDIMM, 512GB ECC RDIMM, bis zu 2133MHz; 16x
DIMM Sockets, 1x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E 3.0 x8 Slot und 1x PCI-E 3.0
x16 (unterstützt NVIDIA® Tesla® GPU/Intel® Xeon Phi(TM)
Koprozessoren mit GPU Kit), Intel® X540 Dual-Port 10GBase-T LAN,
integrierte IPMI 2.0 mit KVM und dediziertem LAN, 12x 2,5" Hot-Swap SAS
(8) / SATA (4) HDD Schächte, LSI 3108 SAS3 Controller (8 Ports); RAID
0, 1, 5, 6, 10, 50, 60, unterstützt mSATA (volle Größe), redundante
digitale 12800W-Netzteile mit Platin-Level-Effizienz (94%)
-- 3U/6U MicroBlade [http://supermicro.com/MicroBlade] - ein
leistungsstarkes, flexibles, allumfassendes Komplettsystem mit
branchenführender Energieeffizienz und Dichte - 0.05U (Atom C2000),
0.1U (Xeon-D), 0.2U (Xeon E5-2600 v3, Xeon E3-1200 v4/v3). Das
MicroBlade-Gehäuse kann 1 Chassis-Management-Modul und bis zu 2x
25/10/2.5/1GbE SDN-Switches in 3U oder bis zu 2
Chassis-Management-Module und bis zu 4 SDN-Switches in 6U für
effiziente Kommunikation mit hoher Bandbreite aufnehmen. Bis zu 4 bzw. 8
redundante (N+1 oder N+N) 2000W/1600W-Netzteile mit
Titanium/Platin-Level-Effizienz (96%/95%) mit Kühllüftern lassen sich
eingliedern. Zu dieser innovativen neuen Architekturgeneration gehören
Server, Netzwerke, Speicher und ein vereinheitlichtes Management über
Fernzugriff für Cloud Computing, dediziertes Hosting, Web Front-End,
Bereitstellung von Content, soziale Netzwerke, Unternehmen und
Hochleistungsanwendungen im Computing.



-- MBI-6128R-T2
[http://supermicro.com/products/MicroBlade/module/MBI-6128R-T2.cfm]/
-T2X
[http://supermicro.com/products/MicroBlade/module/MBI-6128R-T2X.cfm]
- leistungsorientierte Lösung mit höchster Dichte mit bis zu 196
Intel® Xeon® DP-Knoten (5488) Kerne) pro 42U-Rack mit 95% weniger
Verkabelung - unterstützt Dual-Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3
(bis zu 120W, 14 Kerne) mit 1GbE und 10GbE Optionen. Perfekte
Eignung für Anwendungen im Unternehmensumfeld und Cloud Computing.
-- MBI-6218G-T41X, MBI-6118G-T41X - hochdichte, stromsparende Lösung
mit 56/28 Intel® Xeon® Prozessor D-1500 (Broadwell-DE)-basierten
Servern in 6U (bis zu 392 Rechenknoten pro 42U Rack) oder 28/14
Servern in 3U mit 10GbE. Es handelt sich um eine kosteneffiziente
Lösung für skalierte Arbeitslasten in der Cloud.
-- MBI-6118D-T2H
[http://supermicro.com/products/microblade/module/mbi-6118d-t2h.cfm]
/-T4H
[http://supermicro.com/products/microblade/module/mbi-6118d-t4h.cfm]
- Dieser UP MicroBlade mit Unterstützung für den Intel® Xeon®
Prozessor E3-1200 v4 und Core(TM) i3 der 4. Generation (bis zu 84W
TDP) steht in seiner Klasse eindeutig an vorderster Stelle. Zu den
Merkmalen zählen Stromeffizienz mit 14nm-Technologie, verbesserte
Leistungsfähigkeit, Kohärenz und Balance von CPU und GPU-Grafik
über den via Package-Interconnect gemeinsamen L3-Cache und
eingebetteten 128MB Grafik-Cache. Eine einfachere
CPU-Untergruppierung und Intel® Iris(TM) Pro Graphics P6300 in
einem Interconnect Package ermöglichen Schlüsseltechnologien für
die beste Serverleistung pro Watt pro Flop mit starker Betonung auf
Grafik.
-- MBI-6118D-T2
[http://supermicro.com/products/MicroBlade/module/MBI-6118D-T2.cfm]/
-T4
[http://supermicro.com/products/MicroBlade/module/MBI-6118D-T4.cfm]
- hochdichte Single-Socket Serverlösung mit Unterstützung von
Intel® Xeon® E3-1200 v3 und Core(TM) i3 der 4. Generation (bis zu
84W TDP). Bis zu 196 Denlow UP-Knoten pro 42U Rack und 99% weniger
Verkabelung. Optimiert für cloudbasiertes Web Hosting, VDI, Gaming
und virtualisierte Workstations.
-- MBI-6418A-T7H
[http://supermicro.com/products/MicroBlade/module/MBI-6418A-T7H.cfm]
/-T5H
[http://supermicro.com/products/MicroBlade/module/MBI-6418A-T5H.cfm]
- ultraniedriger Stromverbrauch & Kosteneffizienz zeichnen diese
Lösung mit 8-Kern Intel® Atom(TM) Prozessor C2000 mit bis zu 112
Knoten im 6U-Gehäuse (bis zu 784 Rechenknoten pro 42U-Rack) und
einem um 99% verringerten Kabelbedarf aus. Die Lösung eignet sich
perfekt für Cloud Applikationen wie dediziertes Hosting,
Web-Serving, Speicher-Caching, Bereitstellung von Content etc.



-- 7U SuperBlade [http://www.supermicro.com/SuperBlade] - zu den Vorteilen
zählen maximale Dichte, Erschwinglichkeit, geringe Verwaltungskosten,
reduzierter Energieverbrauch, optimale Investitionsrentabilität und
hohe Skalierbarkeit. Die Module unterstützen den neuesten Intel®
Xeon® Prozessor E5-2600 v3 und sind in den Ausführungen 20/30 GPU/Xeon
Phi Blade; 2x NVIDIA® Tesla®, NVIDIA® GRID(TM) oder Intel® Xeon
Phi(TM) Koprozessor-Karten pro Bladeserver (SBI-7128RG-X
[http://www.supermicro.com/products/SuperBlade/module/SBI-7128RG-X.cfm]/
-F
[http://www.supermicro.com/products/SuperBlade/module/SBI-7128RG-F.cfm]/
-F2
[http://www.supermicro.com/products/SuperBlade/module/SBI-7128RG-F2.cfm]
), 3x NVIDIA Tesla® GPU pro Bladeserver (SBI-7127RG3
[http://www.supermicro.com/products/superblade/module/sbi-7127rg3.cfm]),
Data Center Blade (SBI-7428R-C3N
[http://www.supermicro.com/products/superblade/module/SBI-7428R-C3N.cfm]
, SBI-7428R-T3N
[http://www.supermicro.com/products/superblade/module/SBI-7428R-T3N.cfm]
), TwinBlade® (SBI-7228R-T2F
[http://www.supermicro.com/products/SuperBlade/module/SBI-7228R-T2F.cfm]
/-T2F2
[http://www.supermicro.com/products/SuperBlade/module/SBI-7228R-T2F2.cfm
]/-T2X
[http://www.supermicro.com/products/SuperBlade/module/SBI-7228R-T2X.cfm]
), Storage Blade mit NVMe-Unterstützung (SBI-7128R-C6N
[http://www.supermicro.com/products/SuperBlade/module/SBI-7128R-C6N.cfm]
), PCI-E Blade (SBI-7127R-SH
[http://www.supermicro.com/products/superblade/module/SBI-7127R-SH.cfm],
SBI-7427R-SH
[http://www.supermicro.com/products/superblade/module/SBI-7427R-SH.cfm]/
-S2L
[http://www.supermicro.com/products/superblade/module/SBI-7427R-S2L.cfm]
, SBI-7126T-SH
[http://www.supermicro.com/products/SuperBlade/module/SBI-7126T-SH.cfm],
SBI-7426T-SH
[http://www.supermicro.com/products/SuperBlade/module/SBI-7426T-SH.cfm])
und 4-Way Blade (Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v2 SBI-7147R-S4X
[http://www.supermicro.com/products/superblade/module/SBI-7147R-S4X.cfm]
/-S4F
[http://www.supermicro.com/products/superblade/module/SBI-7147R-S4F.cfm]
) erhältlich. Das Chassis bietet die einzigen hotswap-fähigen
NVMe-Lösungen der Branche, hotplug-fähige Switches für Infiniband
FDR/QDR, FC/FCoE, Layer 2/3 1/10 GbE, redundante
Chassis-Management-Module (CMM) sowie hotplug-fähige redundante
3200W-Netzteile mit Titanium-Level-Effizienz und 3000W/2500W-Netzteile
mit Platin-Level-Effizienz (N+N oder N+1).


Besuchen Sie Supermicro an Stand 2053 auf der vom 18. bis zum 23.
Oktober in New Orleans, Louisiana, im Ernest N. Morial Convention
Center stattfindenden internationalen Ausstellung und 85.
Jahrestagung der Society of Exploration Geophysicists (SEG). Für
einen Überblick über das gesamte Angebot von Supermicro an
hochleistungsfähigen, hocheffizienten Server-, Speicher- und
Netzwerklösungen besuchen Sie bitte www.supermicro.com
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führende Wegbereiter im Bereich hochleistungsfähiger und
hocheffizienter Servertechnologie, zählt weltweit zu den größten
Anbietern von fortschrittlichen Building Block Solutions® für
Rechenzentren, Cloud Computing, Unternehmens-IT, Hadoop/Big Data, HPC
sowie eingebetteten Systemen. Im Rahmen der "We Keep IT
Green®"-Initiative engagiert sich Supermicro für den Umweltschutz und
bietet Kunden die energieeffizientesten und umweltfreundlichsten
Lösungen am Markt.

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Warenzeichen und/oder eingetragene Warenzeichen von Super Micro
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SMCI-F

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KONTAKT: David Okada, Super Micro Computer, Inc.,
davido(at)supermicro.com


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Bereitgestellt von Benutzer: ots
Datum: 19.10.2015 - 08:31 Uhr
Sprache: Deutsch
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Kategorie:

Softwareindustrie


Meldungsart: Produktneuheit

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