(ots) - "Chefdenker" Raimund Hahn: Die Miniaturisierung nach
Moore geht nicht mehr lange gut
Mit der Miniaturisierung im iPhone 7 tastet sich Apple an die
Grenzen der Physik, erklärt Raimund Hahn, Chairman des Global Mobile
Forum im Diplomatic Council (www.diplomatic-Council.org) und CEO der
Rhino Inter Group (www.rhino-inter-group.com), die sich als eine der
weltweit am schnellsten wachsenden Großhandelsgruppen für mobile
Geräte wie Smartphones und Tablets bezeichnet. Über beide Kanäle
verfügt der deutsche Unternehmer, eigenen Angaben zufolge, über
direkte Drähte zur weltweiten Zulieferbranche.
Beim sogenannten "Fan-out Packaging", wie es für die nächste
iPhone-Generation vorgesehen ist, will Apple die einzelnen
Microchips innerhalb eines Chips nicht mehr nebeneinander platzieren,
sondern übereinander stapeln, um dadurch Bruchteile von Millimetern
an Platz zu sparen. "Fan-out Packaging ist ein vielversprechendes
Chipdesign, man könnte auch von 3D-Chips sprechen, stellt aber die
Fertiger vor enorme Herausforderungen", weiß Hahn aus der asiatischen
Zulieferbranche zu berichten.
Nach Einschätzung des Rhino-CEO und "Chefdenkers" für
Mobilkommunikation im Diplomatic Council stellt die dreidimensionale
Stapelung der Chipfunktionen aufeinander möglicherweise den letzten
Schritt dar, bevor das Moore'sche Gesetz aufgegeben werden muss.
George Moore, der Mitgründer des heute weltgrößten Chipherstellers
Intel, hatte 1965 postuliert, dass jedes Jahr doppelt so viele
Schaltkreise (Microchips) auf einen Chip passen wie im Vorjahr -
später korrigierte er die Zeitspanne auf zwei Jahre. Das Gesetz hat
bislang gegolten, aber "es könnte mit dem iPhone 7 beginnend in den
nächsten Jahren seinem Ende zugehen", mutmaßt Raimund Hahn. Er
begründet: "Die Microchiptechnologie bewegt sich mittlerweile in
atomaren Dimensionen, so dass die Gesetze der Quantenmechanik den
Chipingenieuren zusehends einen Strich durch die Rechnung machen."
Das dreidimensionale Stapeln der Microchips mittels "Fan-out
Packaging" wird laut Hahn "das Moore´sche Gesetz höchstens noch um
ein paar Jahre verlängern, vorausgesetzt, dass es für die Fertiger
überhaupt noch technisch beherrschbar und wirtschaftlich rentabel
ist."
Rhino Inter Group (www.rhino-inter-group.com) ist eine der am
schnellsten wachsenden maßgeblichen Großhandelsgruppen für
elektronische Geräte und insbesondere mobile Geräte wie Smartphones
und Tablets. Der Großhandel mit Digitaltechnik gilt als eines der
zukunftsträchtigsten Marktsegmente, weil durch das Internet of Things
(IoT) künftig praktisch alle Geräte und Maschinen mit einem
Internetanschluss ausgestattet sein werden. Durch enge Kontakte zu
Zulieferern, Herstellern, Handelsfirmen und Marktanalysten in Asien,
Europa und Amerika verfügt die Rhino Inter Group über direkten Zugang
zu aktuellen Informationen, die - soweit es die verwendeten
Nachrichtenquellen zulassen - der interessierten Öffentlichkeit zur
Verfügung gestellt werden, um zur Markt-transparenz weltweit
beizutragen. Der globale Think Tank Diplomatic Council
(www.diplomatic-council.org) hat Raimund Hahn aufgrund seiner
Marktexpertise als Chairman des DC Global Mobile Forum aufgenommen.
Weitere Informationen:
Rhino Inter Group, Eifel-Maar-Park 10, 56766 Ulmen,
E-Mail: info(at)rhino-inter-group.com, Web: www.rhino-inter-group.com
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