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embedded world 2017: POLYRACK TECH-GROUP in Halle 3A, Stand 338
ID: 1444805
GehĂ€use- und Systemlösungen fĂŒr anspruchsvolle MĂ€rkte
(firmenpresse) - Die POLYRACK TECH-GROUP prĂ€sentiert sich auf der embedded world 2017 (14.-16.3.2017 in NĂŒrnberg) in Halle 3A, Stand 338 als technologieĂŒbergreifender Partner fĂŒr Standard und kundenspezifische GehĂ€use- und Systemlösungen fĂŒr viele MĂ€rkte.
Erstmals prĂ€sentiert POLYRACK das EmbedTEC fĂŒr Small Form Factor: Das Aluminium-TischgehĂ€use ist die elegante Verpackung fĂŒr kleine Formfaktoren wie embedded NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2,5"), SMARC, QSeven und SBCs wie den Raspberry Pi. Es verfĂŒgt ĂŒber ein austauschbares I/O-Shield und einen massiven Aluminiumdeckel zur WĂ€rmeabfuhr. FĂŒr höhere Leistungen lĂ€sst sich dieser durch einen KĂŒhlkörper ersetzen, perforierte SeitenwĂ€nde und Ventilatoren steigern die KĂŒhlleistung bei Bedarf nochmals. VielfĂ€ltige Anpassungen und Montageoptionen sind möglich.
Die PanelPC 2 Serie eignet sich vor allem fĂŒr industrielle Applikationen, auch im erweiterten Temperaturbereich (-20°C bis +85°C). Das GehĂ€use ist in "Aluminium gefrĂ€st" und als Blech-Biegelösung in GröĂen von 10,1" bis 21,5" bis Schutzklasse IP54 erhĂ€ltlich (IP68 in Vorbereitung). Der Multi-Touch-fĂ€hige PCAP Touchscreen ist optional mit gehĂ€rteten GlĂ€sern und/oder Anti-Fingerprint-Beschichtung verfĂŒgbar.
FĂŒr raue Umgebungen konzipiert ist die hochbelastbare GehĂ€useplattform Rugged MIL 1/2 Short ATR Chassis. Als salzbadgelötete Aluminiumkonstruktion und als Blech-Biegelösung nach ARINC 404A erhĂ€ltlich, schĂŒtzt sie Elektronikkomponenten vor mechanischen, klimatischen, chemischen und elektrischen EinflĂŒssen. Mit Backplanes nach VITA- (VMEbus, VME64x, VPX, OpenVPX) oder PICMG-Standard (CPCI, CPCI Serial, CPCI Plus I/O), Netzteilen und I/O-Verbindungskarten lĂ€sst sich das ATR Chassis zum Gesamtsystem konfigurieren.
Das modulare VPX 19" Development Chassis fĂŒr den Einsatz in VME/64x und VPX basierten Embedded-Anwendungen erlaubt Zugriff von allen Seiten fĂŒr komfortables Testen und Debugging. Die robuste Aluminiumkonstruktion nimmt drei HE Busplatinen mit bis zu zehn Slots im 1,0 und 0,8 Zoll Raster auf. Sie erfĂŒllt auch hohe mechanische Anforderungen, z.B. in der Luftfahrt, Bahn, Schifffahrt und Industrie.
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Unternehmensinformation / Kurzprofil:
Ăber die POLYRACK TECH-GROUP (www.polyrack.com)
Die POLYRACK TECH-GROUP entwickelt und produziert hochqualitative StandardgehĂ€use und kundenspezifische GehĂ€uselösungen. Dank breitem Technologiespektrum in der mechanischen Fertigung, Systemtechnik/ Elektronik, Kunststofftechnik und OberflĂ€chenbearbeitung bietet POLYRACK Electronic Packaging fĂŒr jeden Bedarf. Das Leistungsangebot reicht von der Beratung in der Konzeptionsphase ĂŒber die Entwicklung, Produktion und Assemblierung bis hin zu Logistiklösungen und Sourcing Services.
Die Unternehmensgruppe umfasst die POLYRACK Electronic-Aufbausysteme GmbH, die RAPP Kunststofftechnik GmbH, die RAPP OberflĂ€chenbearbeitung GmbH sowie Tochterunternehmen in der Schweiz, Belgien, Amerika und China. Die Tochtee econ solutions GmbH verantwortet Entwicklung und Vertrieb des Energie Controlling Systems "econ". Das inhabergefĂŒhrte Unternehmen beschĂ€ftigt weltweit ca. 340 Mitarbeiter und erzielte im GeschĂ€ftsjahr 2015 einen Umsatz von 52 Millionen Euro in der Gruppe.
Agentur Lorenzoni GmbH Public Relations
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Datum: 16.01.2017 - 15:05 Uhr
Sprache: Deutsch
News-ID 1444805
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Kontakt-Informationen:
Ansprechpartner: Maximilian Schober
Stadt:
Straubenhardt
Telefon: +49 7082 7919-771
Kategorie:
Elektro- und Elektronik
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"embedded world 2017: POLYRACK TECH-GROUP in Halle 3A, Stand 338"
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