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Supermicro macht mit mehr als 30.000 MicroBlade(TM) Servern eines der weltweit leistungsfähigsten Rechenzentren mit PUE von 1,06 möglich
ID: 1452809
(ots) - Super Micro Computer,
Inc. (NASDAQ: SMCI), ein weltweit führendes Unternehmen in Rechen-,
Speicher- und Netzwerktechnologien und Green Computing, meldet den
Einsatz seines disaggregierten MicroBlade(TM) Systems in einem
Rechenzentrum, das mit über die weltweit höchste Dichte und
Energieeffizienz verfügt.
Foto - http://mma.prnewswire.com/media/464938/Super_Micro_Computer
_Microblade.jpg
Ein im Bereich Technologie führendes Fortune-100-Unternehmen setzt
mehr als 30.000 Supermicro MicroBlade Server in seiner
Rechenzentrumsanlage in Silicon Valley mit einer Power Usage
Effectiveness (PUE) von 1,06 ein, um dem wachsenden Rechenbedarf des
Unternehmens gerecht zu werden. Das neue Datacenter bringt, im
Vergleich zu einem traditionellen Rechenzentrum mit einer PUE, die
bei 1,49 oder höher liegt, eine 88-prozentige Verbesserung der
Gesamtenergieeffizienz. Das Unternehmen peilt nach Abschluss der
Erstellung mit 35 Megawatt IT-Lastleistung jährliche Einsparungen in
Höhe von 13,18 Mio. USD bei den Energiekosten für das gesamte
Rechenzentrum an.
Das Supermicro MicroBlade-System stellt eine völlig neue Art von
Computing-Plattform dar. Es handelt sich um ein leistungsstarkes und
flexibles 3U- oder 6U-Komplettsystem mit extrem hoher Dichte, das mit
14 oder 28 hot-swap-fähigen MicroBlade Server Blades ausgestattet
ist. Das System bietet eine um 86% Prozent verbesserte
Energieeffizienz und Kühlleistung in der gemeinsam genutzten
Infrastruktur sowie eine Verbesserung von 56 Prozent hinsichtlich
Systemdichte und geringere anfängliche Investitionen, verglichen mit
1U Servern. Die Lösung verfügt über 280 Intel® Xeon® Prozessor Server
pro Rack und sorgt mit einem disaggregierten Rack Scale Design für
Einsparungen von 45 - 65 Prozent bei den Investitionsausgaben pro
Aktualisierungszyklus.
"Das MicroBlade System stellt mit 280 Intel Xeon Prozessor Servern
in einem 9-Foot-Rack und einer bis zu 86-prozentigen Verbesserung der
Systemkühlleistung ganz neue Regeln auf", erklärt Charles Liang,
President und CEO von Supermicro. "Wir haben Supermicros
Engineering-Team am Standort Silicon Valley und unsere globalen
Service-Kapazitäten nutzen können, um eng mit der IT-Abteilung des
Unternehmens zusammenzuarbeiten, und innerhalb von fünf Wochen eine
Lösung, vom Designkonzept bis zum optimal abgestimmten, qualitativ
hochwertigen Produkt mit voller Supply-Chain-Unterstützung und
Auslieferung im großen Maßstab bereitgestellt. Mit unserem neuen
MicroBlade und SuperBlade haben wir die Spielregeln der
Blade-Architektur neu definiert -die Blades sind bereits erste Wahl,
was Rechenleistung, Energieeffizienz, ein auf weniger Verkabelung
ausgelegtes Design und Gesamtbetriebskosten angeht, und uns ging es
darum, sie auch zur Option mit den geringsten Anschaffungskosten für
unsere Kunden machen".
Die disaggregierte Architektur des Supermicro MicroBlade löst die
wechselseitigen Abhängigkeiten zwischen den wichtigen Teilsystemen
eines Servers auf, was ein unabhängiges Upgrade von CPU und
Arbeitsspeicher, I/O, Speicher sowie Energieversorgung und Kühlung
möglich macht. Jetzt kann jede Komponente dem Mooreschen Gesetz von
Leistungsverbesserungen und Effizienzsteigerungen gemäß rechtzeitig
aktualisiert werden, ohne dass man auf einen einheitlichen,
monolithischen Aktualisierungszyklus für den Server warten muss.
"Eine disaggregierte Server-Architektur ermöglicht, die
unabhängigen Upgrades der Rechenmodule durchführen zu können, ohne
den Rest des Gehäuses einschließlich Vernetzung, Speicher, Lüfter und
Netzteile, wo das Aktualisierungstempo deutlich langsamer ist,
ersetzen zu müssen", erläutert Shesha Krishnapura, Intel Fellow und
Intel IT CTO. "Durch die Aufteilung von CPU und Arbeitsspeicher lässt
sich jede der Ressourcen unabhängig auffrischen. Dies macht es
Rechenzentren möglich, die Ausgaben für Aktualisierungszyklen zu
reduzieren. Eine disaggregierte Intel Rack Scale Design
Server-Architektur wird, über einen Aktualisierungszyklus-Zeitraum
von drei bis fünf Jahren betrachtet, im Durchschnitt
leistungsfähigere und effizientere Server zu niedrigeren Kosten als
herkömmliche Rip-and-Replace-Modelle liefern, weil Rechenzentren die
Übernahme neuer und verbesserter Technologien unabhängig optimieren
können."
MicroBlade ist der perfekte Baustein für die Rechenzentrum-Lösung
im Rack Scale Design. Die Vernetzung über alle Server Blades wird in
nur zwei Ports für Uplink über einen integrierten Switch
zusammengefasst. Die Notwendigkeit für Top-of-Rack (ToR)-Switches
und komplexe Verkabelung entfällt damit. Die um 99% reduzierte
Verkabelung des MicroBlade Systems sorgt für eine deutliche
Verbesserung des Luftstroms, was wiederum die Belastung der
Kühlgebläse verringert und sich in weiter reduzierten Betriebskosten
niederschlägt. Die bis zu 86-prozentige Effizienz des Kühlgebläses
wird durch gemeinsame Nutzung von vier Kühlventilatoren und
integrierten Netzteilen für alle 14 MicroBlade Server Blades
erreicht. Das MicroBlade-Gehäuse ist mit einem Chassis Management
Modul für einheitliche Verwaltung und redundanten,
Titanium-Level-zertifizierten digitalen 2000 Watt Netzteilen mit 96%
Energieeffizienz konfiguriert. Supermicro MicroBlade wird mit IPMI
2.0 als Industriestandard und Redfish API ausgeliefert, das
entwickelt wurde um den Verwaltungsaufwand in großen Rechenzentren zu
senken. Der MicroBlade unterstützt darüber hinaus DP Intel Xeon
E5-2600 v4/v3 Prozessoren (Blade-Server Artikelnummern
MBI-6128R-T2/T2X).
Zusätzlich zum MicroBlade stellt Supermicro eine neue SuperBlade®
Architektur mit erweiterten Einsatzoptionen vor. Der X10 Generation
SuperBlade unterstützt bis zu 10/14/20 ES-2600 v4
Dual-Prozessorknoten pro 7U Chassis und verfügt über viele Funktionen
des MicroBlade Systems. Die neuen 8U SuperBlade® Systeme nutzen die
gleichen Ethernet-Switches, Chassis Management Module und Software
wie MicroBlade für ein noch höheres Maß an Zuverlässigkeit,
Wartungsfreundlichkeit und Erschwinglichkeit. Die Systeme sind für
die Unterstützung von DP und MP Prozessoren bis zu 205 Watt als
Blades in sowohl halber als auch voller Bauhöhe ausgelegt. Ganz
ähnlich sind die neuen 4U SuperBlade Systeme, die mit bis zu 140
Dual-Prozessor Servern oder 280 Einzel-Prozessor Servern pro 42U Rack
Leistung und Effizienz maximieren.
Informationen zu dem im Einsatz befindlichen MicroBlade 3U Gehäuse
- Über 30.000 Intel® Xeon® Prozessor-basierte Supermicro®
MicroBlade(TM) Server Blades
- Jedes 3U MicroBlade Gehäuse besteht aus 14 hot-swap Server Blades
- 56% bessere Raumnutzung und Dichte im Rechenzentrum im Vergleich
zur bisher eingesetzten Lösung
- Bis zu 96,5% weniger Kabelbedarf
- Bis zu 2 Ethernet-Switches 2x 40Gb/s QSFP oder 8x 10Gb/s SFP+
Uplinks pro Gehäuse
- Hocheffiziente, gemeinsam genutzte digitale Titanium-Level (96%+)
Netzteile
- 45% bis 65% Einsparungen bei den Investitionsausgaben aufgrund der
disaggregierten Hardware-Architektur
Informationen zum MicroBlade 6U Gehäuse
- Bis zu 28 hot-swap Blade-Server (56 UP oder 28 Xeon DP Knoten)
- Bis zu 98% weniger Kabelbedarf
- Bis zu 2 GbE-Switches mit 2x 40Gb/s QSFP oder 8x 10Gb/s SFP+
Uplinks pro Gehäuse
- Bis zu 8 (redundante N+1 oder N+N) 2000 W digitale
Titanium-zertifizierte hocheffiziente (96%) Netzteile
Das neue 8U SuperBlade Gehäuse
- Bis zu 20 2-Socket Blade-Server in halber Bauhöhe
- Bis zu 10 4-Socket Blade-Server in voller Bauhöhe
- Ein 100G EDR IB- oder Omni-Path-Switch
- Bis zu 2 Ethernet-Switches (1G, 10G) für Ethernet-Konnektivität i
- Ein Chassis Management Modul (CMM)
- Bis zu 8x (redundante N+1 oder N+N) 2200 W digitale Titanium-Level
(96%) Netzteile
Das neue 4U SuperBlade Gehäuse
- Bis zu 14 2-Socket Blade-Server mit halber Bauhöhe
- Bis zu 28 Single-Socket Blade-Server Knoten
- Bis zu 2 Ethernet (1G, 10G oder 25G)-Switches
- Bis zu 4 (redundante N+1 oder N+N) 2200 W digitale Titanium-Level
(96%) Netzteile
- Ein Chassis Management Modul (CMM)
Typische MicroBlade Blade-Server
(https://supermicro.com/products/MicroBlade/module/)
3U/6U MicroBlades
(https://www.supermicro.com/products/nfo/MicroBlade.cfm) -
Entwickelt, um als Komplettlösung mit ultrahoher Dichte, extrem
niedrigem Stromverbrauch, der besten Leistung pro Watt und Dollar,
hoher Skalierbarkeit und einfachstem Service größere Vorteile als die
meisten Architekturen mit Industriestandards zu bieten. Das
MicroBlade Gehäuse nimmt bis zu 2x Ethernet-Switches (10G oder 1G)
und bis zu 2 Chassis Management Module auf, und kann bis zu 4 oder 8
redundante (N+1 oder N+N) 2000 W hocheffiziente Titanium-Level (96
%+) Netzteile mit Kühlventilatoren aufnehmen.
MBI-6119G-C4/T4 - 28 Intel® Xeon® Prozessor-Knoten der E3-1200 v5
Produktfamilie pro 6U (bis zu 196 Knoten pro 42U) oder 14 Knoten je
3U mit 4x 2,5" SAS SSD, RAID 0,1,1E,10 oder 4x 2,5" SATA HDD.
MBI-6219G-T (https://www.supermicro.com/products/MicroBlade/module
/MBI-6219G-T.cfm) - 56 Intel® Xeon® Prozessor-Knoten der E3-1200 v5
Produktfamilie pro 6U (bis zu 392 Rechenknoten pro 42U Rack) oder 28
Knoten je 3U mit 2x 2,5" SSD pro Knoten.
MBI-6218G-T41X (https://www.supermicro.com/products/MicroBlade/mod
ule/MBI-6218G-T41X.cfm)/-T81X - 56 Intel® Xeon® Prozessor-Knoten der
D-1581/1541 Produktfamilie pro 6U (bis zu 392 Rechenknoten pro 42U
Rack) oder 28 Knoten je 3U mit bis zu 16 Kernen und integriertem
10GbE pro Knoten.
MBI-6118G-T41X (https://www.supermicro.com/products/MicroBlade/mod
ule/MBI-6118G-T41X.cfm)/-T81X - 28 Intel® Xeon® Prozessor-Knoten der
D-1541/D-1581 Produktfamilie pro 6U (bis zu 196 Rechenknoten pro 42U
Rack) oder 14 Knoten je 3U mit 8 Kernen und integriertem 2x 10GbE.
MBI-6219G-T7LX (https://www.supermicro.com/products/MicroBlade/mo
dule/MBI-6218G-T41X.cfm)/-T8HX - 56 Intel® Xeon® Prozessor-Knoten der
E3-1578L v5/E3-1585 v5 Produktfamilie pro 6U (bis zu 392 Rechenknoten
pro 42U Rack) oder 28 Knoten je 3U mit Intel® Iris(TM) Pro Graphics
P580 und integriertem 10GbE pro Knoten.
MBI-6119G-T41X (https://www.supermicro.com/products/MicroBlade/mo
dule/MBI-6118G-T41X.cfm)/-T8HX - 28 Intel® Xeon® Prozessor-Knoten der
E3-1578L v5/E3-1585 v5 Produktfamilie pro 6U (bis zu 196
Rechenknoten pro 42U Rack) oder 14 Knoten je 3U mit Intel® Iris(TM)
Pro Graphics P580 und integriertem 2x 10GbE.
MBI-6128R-T2 (https://www.supermicro.com/products/MicroBlade/modul
e/MBI-6128R-T2.cfm)/-T2X (https://www.supermicro.com/products/MicroBl
ade/module/MBI-6128R-T2X.cfm) - 28 Intel® Xeon® DP
Prozessor-Knoten der E5-2600 v4 Produktfamilie pro 6U (bis zu 196
Rechenknoten pro 42U Rack) oder 14 Knoten je 3U mit 1GbE- und
10GbE-Option.
Weitere Informationen zu den Supermicro MicroBlade(TM)-Lösungen
finden Sie unter: https://www.supermicro.com/products/MicroBlade/.
Für einen Überblick über das gesamte Angebot von Supermicro an
hochleistungsfähigen, hocheffizienten Server-, Speicher- und
Netzwerklösungen besuchen Sie bitte www.supermicro.com.
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Ankündigungen zu erhalten.
Informationen zu Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI)
Supermicro® (NASDAQ: SMCI), der führende Wegbereiter im Bereich
hochleistungsfähiger und hocheffizienter Servertechnologie, zählt
weltweit zu den größten Anbietern von fortschrittlichen Building
Block Solutions® für Rechenzentren, Cloud Computing, Unternehmens-IT,
Hadoop/Big Data, HPC sowie eingebetteten Systemen. Im Rahmen der "We
Keep IT Green®"-Initiative engagiert sich Supermicro für den
Umweltschutz und bietet Kunden die energieeffizientesten und
umweltfreundlichsten Lösungen am Markt.
Supermicro, SuperBlade, MicroBlade, Building Block Solutions und
We Keep IT Green sind Warenzeichen und/oder eingetragene Warenzeichen
von Super Micro Computer, Inc.
Intel und Xeon sind Warenzeichen oder eingetragene Warenzeichen
der Intel Corporation in den Vereinigten Staaten und anderen Ländern.
Alle anderen Marken, Namen und Warenzeichen sind Eigentum der
jeweiligen Inhaber.
SMCI-A
Pressekontakt:
Michael Kalodrich
Super Micro Computer, Inc.
michaelk(at)supermicro.com
Original-Content von: Super Micro Computer, Inc., übermittelt durch news aktuell
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Datum: 06.02.2017 - 16:12 Uhr
Sprache: Deutsch
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