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Homogenes Pulver für Batteriefertigung
ID: 1472283
Sicher und schnell: Ultraschallsieben von Batteriepulver mit Technologie der Telsonic AG
(PresseBox) - Die Wende hin zur e-mobility bedeutet auch für die Batterieherstellung eine gewaltige Herausforderung. So muss die Fertigung in der Zukunft nicht nur deutlich kostengünstiger werden, sondern auch wesentlich schneller. Mit zuverlässiger Prozesstechnologie beim Ultraschallsieben sorgt das Sonocreen® Plus System vom Schweizer Ultraschallpionier Telsonic für eine homogene Pulverkonsistenz und eine gleichbleibene Pulverqualität, wie sie für die Fertigung der Batterieelektroden zwingend gefordert wird. So werden bereits am Beginn der Batterieherstellung die Weichen auf Zukunft gestellt.
?Mit dem Ultraschallsieben kommt unsere langjährige Kompetenz gleich am Beginn der Batterieherstellung zum Einsatz?, berichtet Rolf Frei, Verkauf Sieben bei der Telsonic AG. Mit zuverlässiger Prozesstechnologie beim Ultraschallsieben, die sich auf eine langjährige Erfahrung in diesem Bereich stützt, setzen die Schweizer hier den Benchmark im Markt, wie Kunden bestätigen. Das Verfahren sorgt für eine homogene Pulverkonsistenz und eine gleichbleibende Pulverqualität ? wichtige Voraussetzung für die Fertigung der Batterie-Elektroden. So sorgt das Resonanz-Siebsystem Sonoscreen® Plus durch mit Ultraschall angeregte Siebe beim Carbon für die Anode und beim Lithium Metalloxid für die Kathode für gleichbleibende und homogene Resultate.
Pulver muss gleichmäßig sein
Bei der Herstellung einer Elektrodenfolie wird eine Paste aus Aktivmaterial, Ruß, Binder, Lösungsmittel und Additiven erzeugt. Diese Paste wird für die Anode auf eine Substratfolie aus Kupfer und für die Kathode auf eine Aluminiumfolie aufgetragen. Dabei kann die Beschichtung durchgehend oder unterbrochen sowie als Muster erfolgen. Zwingend ist für die Herstellung der Paste in jedem Fall zunächst eine homogene Pulverkonsistenz. Denn nur die kann beim Auftragen auf die Folie die für die Elektrodenherstellung möglichst homogene Verteilung der Bestandteile sicherstellen.
Beim Sonocreen® Plus System von Telsonic sorgen so genannte Doppeldeck-Siebe mit exakt definierter Maschenweite beim Fraktionieren des Batteriepulvers für die genau definierbare immer gleiche Korngröße. Überkorn und Unterkorn wird sicher getrennt und der Fehlkornanteil maximal reduziert. Das ganze geschieht mit wechselnden Frequenzen in einer unglaublichen Geschwindigkeit.
Kontrollierter und effizienter Siebvorgang
Zu Beginn des Siebvorgangs scannt Sonoscreen® Plus das Siebsystem nach den drei optimalen Resonanzpunkten ab. Dies dient einem matertialschonenden Siebprozess mit geringem Reinigungsaufwand und größt möglicher Energieeffizienz. Da sich die Bedingungen während des Siebens in Abhäng-igkeit von Gewicht oder Temperatur des Siebguts ständig ändern, überwacht Sonoscreen® Plus den optimalen Resonanzpunkt alternierend und passt das Siebsystem automatisch an. Durch die so optimierte Gewebeanregung erhöht sich der Durchsatz beim Sieben immens. ?Steigerungen bis zum Mehrfachen gegenüber konventionellen Siebabreinigungssystemen sind keine Seltenheit?, schildert Frei die Erfahrungen seiner Kunden.
Weil das Siebgewebe durch die Ultraschallanregung gleichzeitig kontinuierlich abgereinigt wird, werden die Maschenöffnungen nicht durch so genanntes Steckkorn verstopft. So entsteht dauerhaft und schnell das gewünschte homogene Pulver, das sich die Hersteller für die Batteriefertigung wünschen.
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Pionier und Technologieführer aus der Schweiz
Die Schweizer Telsonic AG ist Pionier in der Ultraschalltechnologie. Das 1966 gegründete Unternehmen hat Tochtergesellschaften in Deutschland, Serbien, England, Amerika, China und spezialisierte Distributoren, die Applikations- und Prozessentwicklung bei Kunden in der Anwendung der Ultraschalltechnologie entwickeln und begleiten. Heute gehört TELSONIC weltweit zu den führenden Unternehmen der Ultraschalltechnologie und besitzt zahlreiche Patente. Einsatzbereiche der Ultraschalltechnologie sind Schweißen, Schneiden, Trennschwei-ßen, Reinigen und Sieben. Mit dem Torsionalen Schweißen PowerWheel® ist Telsonic erneut Technologieführer. Die Technologie hat in vielfältigen Anwendungen des Automobilbaus neue Lösungen gefördert und zahlreiche Einsparpotenziale eröffnet. TELSONIC unterstützt Forschung und Grundlagenentwicklung zur Nutzung der Ultraschalltechnologie durch Aktivitäten an Hochschulen in der Schweiz und in Deutschland.
Pionier und Technologieführer aus der Schweiz
Die Schweizer Telsonic AG ist Pionier in der Ultraschalltechnologie. Das 1966 gegründete Unternehmen hat Tochtergesellschaften in Deutschland, Serbien, England, Amerika, China und spezialisierte Distributoren, die Applikations- und Prozessentwicklung bei Kunden in der Anwendung der Ultraschalltechnologie entwickeln und begleiten. Heute gehört TELSONIC weltweit zu den führenden Unternehmen der Ultraschalltechnologie und besitzt zahlreiche Patente. Einsatzbereiche der Ultraschalltechnologie sind Schweißen, Schneiden, Trennschwei-ßen, Reinigen und Sieben. Mit dem Torsionalen Schweißen PowerWheel® ist Telsonic erneut Technologieführer. Die Technologie hat in vielfältigen Anwendungen des Automobilbaus neue Lösungen gefördert und zahlreiche Einsparpotenziale eröffnet. TELSONIC unterstützt Forschung und Grundlagenentwicklung zur Nutzung der Ultraschalltechnologie durch Aktivitäten an Hochschulen in der Schweiz und in Deutschland.
  
  
  
Datum: 27.03.2017 - 12:30 Uhr
Sprache: Deutsch
News-ID 1472283
Anzahl Zeichen: 4606
Kontakt-Informationen:
Stadt:
Bronschhofen
Kategorie:
Industrie
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