Anwendungsfälle für microQSFP mit industrieller Umsetzung in 2x50G und 1x50G Anwendungen weiter ausgeweitet
(ots) - Wie TE Connectivity
(TE), ein weltweit führendes Unternehmen der Verbindungs- und
Sensortechnologie, heute bekanntgibt, gewinnen die steckbaren
Verbinder, Cages und Kabelsätze seiner microQSFP Lösung rasant an
Traktion in der Branche, wie sich anhand von Design Wins bei
Cloud-Serveranwendungen und den laufenden signifikanten
Entwicklungsbestrebungen bei Switches für Rechenzentren und Wireless
Networking-Equipment zeigt.
microQSFP ist die neue Generation von Input/Output
(I/O)-Steckverbindern, die ein-, zwei- und vierkanalige steckbare
Lösungen mit der gleichen Funktionsbreite wie QSFP28/56 und der
Frontplatten-Dichte von SFP (einer einkanaligen Lösung) ermöglicht.
Bedeutsam ist hier auch, das der microQSFP Formfaktor in den Entwurf
der IEEE P802.3cd Spezifikation eingeflossen ist, die den
Industriestandard für elektrische 50 Gbit/s, 100 Gbit/s und 200
Gbit/s Schnittstellen auf Basis elektrischer 50 Gbit/s Kanälen
schaffen will. Der jüngste Meilenstein für die Branche ist dabei
die von der Arbeitsgruppe veröffentlichte Revision 2.5 der microQSFP
Spezifikation für das Multi-Source-Agreement (MSA), welche die
interoperable Methodik für Ein-, Zwei- und Vier-Kanal-Anwendungen
definiert.
Der microQSFP Formfaktor eignet sich ideal für Switches für
cloudbasierte und Unternehmensrechenzentren, Server-Netzwerkkarten
(NICs), PCI Switching, Speicher und Wireless-Anwendungen. microQSFP
unterstützt kupferbasierte und optische Verbindungen, bietet hohe
Dichte, liefert hervorragende Signalintegrität (mit geplant bis zu
100 Gbit/s per Lane), und verfügt über das branchenweit führende
Wärmemanagementkapazität (bis zu 7 Watt). microQSFP unterstützt ein
breites Spektrum von Anwendungen und bietet dem Markt einen
kostengünstigen Formfaktor mit stark wettbewerbsfähiger
Thermoeffizienz.
Brad Booth, Principal Network Architect im Azure Infrastructure
Team von Microsoft, erklärt: "Die microQSFP Technologie verfügt über
überzeugende Features und Vorteile und entspricht den Bedürfnissen,
die das Next-Generation-Rechenzentrum mit sich bringt. microQSFP
bietet für die neue Generation von Switch ASICs Unterstützung für die
höhere Verbindungsdichte an der Frontplatte des traditionellen 1RU
Pizza Box-Switch. Die neuen Architekturen müssen simultan mit den
Dichteanforderungen an Switches und gleichzeitig der thermischen und
elektrischen Leistung bei sowohl Switches wie auch Server-Equipment
umgehen können. Die Fähigkeit von microQSFP, elektrische Einfach-,
Doppel-, Quad-Kanal-Schnittstellen anzusprechen, ist gut auf diese
Bedürfnisse abgestimmt".
"Arista richtet sich immer stark auf die Kundenbedürfnisse aus,
und der microQSFP Formfaktor bringt die passenden Leistungsklassen
für unsere Kunden mit, die ihren Anforderungen in Bezug auf
elektrische Kanäle, Wärmemanagement und Portleistungsdichte
entsprechen", so Christophe Metivier, Vice President Manufacturing
and Optics bei Arista. "Die Industrie bereitet sich auf den Ãœbergang
von elektrischen Kanälen mit 25G auf elektrische Kanäle mit 50G vor,
und microQSFP kann als ideale Plattform beide Datenraten unterstützen
und gleichzeitig die Flexibilität von einem, zwei oder vier Kanälen
pro Modul gewährleisten".
microQSFP ist aufgrund seiner thermischen Leistung und niedrigen
Kosten der ideale Formfaktor für alle Optics-Varianten; von
Kurzstreckenverbindungen innerhalb eines Rechenzentrums bis hin zu
Anbindungen mit großer Reichweite, die Rechenzentren und Netzwerke
mit breiterer Abdeckung verbinden. "Der microQSFP Formfaktor ist
eine gute Plattform für AOIs Glasfaser mit exzellenter
Signalintegrität bei sowohl SMT- als auch Stapel-Steckverbindern, und
gleichzeitig eine einfach zu implementierende thermische Lösung",
sagt AOIs Chan Chih (David) Chen, AVP Sales & Marketing. "Unsere
Kunden wollen höhere Dichte und die Flexibilität, Glasfaser auf
Server NIC und Switching-Equipment auszudehnen. microQSFP kombiniert
genau die richtigen Funktionen, um dies für uns umsetzbar zu machen".
Lucas Benson, microQSFP Produktmanager bei TE Connectivity, stellt
fest: "microQSFP ist, da sich die Industrie in Richtung 25, 50 und
100 Gbit/s und noch weiter bewegt, eine hervorragende Lösung für eine
ganze Reihe von Netzwerkgeräten. Die Branche richtet sich insgesamt
auf höhere Geschwindigkeiten und vor allem High-Density 100G (2x50G)
ein, und wir erwarten, dass das Momentum für microQSFP weiterhin
anhält und sogar noch weiter an Dynamik gewinnt".
Hochvolumige, produktionsgefertigte Ware kann in der Varianten SMT
(1xN Konfigurationen) und pressgepasste Stapel-Steckverbindung (2xN
Konfigurationen) direkt von TE und seinen Distributoren bezogen
werden. Direct Attach-Kupferkabel microQSFP Stecker sind ebenfalls
direkt über TE sowohl als freier Stecker als auch als
Breakout-Konfiguration verfügbar, mit Übergangskabeln für die
Formfaktoren QSFP und SFP. Mehr zu microQSFP und zum
Produktportfolio finden Sie hier (http://www.te.com/usa-en/products/c
onnectors/pluggable-connectors-cages/microqsfp.html?source=header-mat
ch&tab=pgp-story).
INFORMATIONEN ZU TE CONNECTIVITY
TE Connectivity (NYSE: TEL) ist ein weltweit führendes
Technologieunternehmen mit einem Umsatz von 12 Milliarden US-Dollar.
Unser Engagement für Innovation ermöglicht Fortschritte in
verschiedenen Bereichen: Transport, industrielle Anwendungen,
Medizintechnologie, Energietechnik, Datenkommunikation und für das
Zuhause. TE bietet eine unübertroffene Bandbreite an Verbindungs- und
Sensorlösungen, die sich unter extrem anspruchsvollen Bedingungen
bewährt haben. So helfen wir, unsere Welt zuverlässiger, sauberer,
intelligenter und vernetzter zu machen. Mit 75.000 Mitarbeitern,
darunter 7.000 Entwicklungsingenieuren, arbeiten wir mit Kunden aus
rund 150 Ländern zusammen. Unsere Überzeugung ist auch unser Motto:
EVERY CONNECTION COUNTS. www.TE.com.
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Datum: 25.09.2017 - 08:00 Uhr
Sprache: Deutsch
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Stadt:
TE Connectivitys Steckverbinder microQSFP gewinnt rasant an Zugkraft im Markt Harrisburg, Penns
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