(ots) - Schulterschluss zwischen Automobilindustrie
und Halbleiterherstellern: Technologien und Fertigungsabläufe müssen
an die hohen Anforderungen im Bereich Mobilität angepasst werden -
eine Entwicklung, die alle Beteiligten vor erhebliche
Herausforderungen stellt. Die SEMICON Europa 2017 ist dafür die
Kommunikationsplattform Nummer 1 in Europa. Das führende europäische
Branchentreffen der Halbleiterindustrie findet in diesem Jahr vom 14.
bis zum 17. November erstmals gemeinsam mit der productronica, der
Weltleitmesse für die Entwicklung und Fertigung von Elektronik, in
München statt. Der Branchenverband SEMI reagiert auch mit einem
attraktiven Tagungsprogramm auf die steigende Nachfrage der
Automobilindustrie nach Halbleiter-Bauelementen.
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http://datas.weichertmehner.com/MI_0517_SE_1_Automotive.pdf
Auf der Advanced Packaging Conference wird diese Debatte
forgesetzt. Michael Guyvenot von der Robert Bosch GmbH macht
deutlich, dass Anwendungen im Automobilbereich höhere Anforderungen
auch beim Packaging mit sich bringen. Es reiche nicht aus, die
Prozesse auf Miniaturisierung, größe Stückzahlen und niedrige Kosten
hin zu optimieren. Im Gegensatz zu Consumer-Geräten seien Autos
langlebige Produkte, für die eine Lebensdauer von mehr als 15 Jahren
oder 300.000 Kilometer oder 6.000 Betriebsstunden angesetzt wird. Der
Übergang zur Elektromobilität erfordere für etliche Komponenten sogar
eine Lebensdauer von bis zu 100.000 Betriebsstunden - insbesondere
für Ladeelektronik und Batteriemanagement.
Auch auf der Materials Conference werden Themen aus dem
Automotive-Segment diskutiert. So weist Andreas Aal, verantwortlich
für Halbleiterstrategie bei der Volkswagen AG, in seinem Vortrag
darauf hin, dass ein ständig wachsender Anteil der Elektronik, die
für die Fahrzeuge in Zukunft benötigt wird, auf
Halbleitertechnologien beruht, die für die Automobiltechnik weder
entwickelt noch qualifiziert worden sind.
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