Die Hi-Tech Comprehensive Bonded Zone in Chengdu besteht nationale Abnahmekontrolle: Ein 500 Milliarden RMB IT Cluster, der in 2015 Gestalt annehmen wird
(ots) - Die Hi-Tech
Comprehensive Bonded Zone (umfassende Zollverschlusszone) in Chengdu
bestand eine Abnahmekontrolle, die am 25. Februar vom gemeinsamen
Inspektionsteam des Staatsrates ausgeführt wurde und beginnt nun
offiziell mit dem Betrieb. Die Comprehensive Bonded Zone befindet
sich in der Hi-Tech Zone von Chengdu, mit einer geplanten Fläche von
4,68 km2. In der aufgebauten Comprehensive Bonded Zone sind schon
über 20 Unternehmen vertreten, wie zum Beispiel Intel, Foxconn, Dell,
Lenovo, Texas Instruments und Molex, mit fast 50.000 Menschen, die
innerhalb der Zone arbeiten.
Die Hi-Tech Comprehensive Bonded Zone in Chengdu ist eine
wichtige iPad-Herstellungsbasis. Laut Plan werden zwei Drittel der
iPads, die in der Welt verkauft werden, von hier aus verendet werden.
Es wird erwartet, dass die jährliche Produktion des iPads hier 40
Millionen Einheiten in 2011 erreichen wird und 100 Millionen
Einheiten in 2013. Zurzeit produziert Intel hier 50% der Chips, die
in Laptops auf der ganzen Welt verwendet werden und TI hat hier im
Oktober letzten Jahres ebenfalls seine erste Herstellungsbasis im
Mutterland China aufgebaut. Es wird erwartet, dass 2015 ein
industrieller IT-Cluster mit einem Ausgabewert von 500 Milliarden RMB
in der Hi-Tech Comprehensive Bonded Zone in Chengdu Gestalt annehmen
wird.
Die Comprehensive Bonded Zone hat die umfassendsten Funktionen
und die besten Richtlinien aller Spezialzonen, die vom Zoll in China
überwacht werden. Wenn die Hi-Tech Comprehensive Bonded Zone in
Chengdu offiziell mit dem Betrieb beginnt, können die Unternehmen
innerhalb der Zone verschiedene Geschäfte betreiben, wie zum Beispiel
Verarbeitung, Herstellung, Forschung & Entwicklung, Reparaturen,
Tests, Logistik, Handel, Zollager, internationalen Transit,
Distribution und Produktvorstellungen.
Es wird berichtet, dass die Entwicklung von Laptops und die
Herstellung von Tablet-Geräten, die Herstellung von
Halbleiterscheiben (Wafer), das Testen und der Zusammenbau,
elektronische Teile und Komponenten und maschinelle
Präzisionsverarbeitung sowie die biopharmazeutische Industrie in der
Hi-Tech Comprehensive Bonded Zone in Chengdu vorherrschen werden.
Pressekontakt:
Zheng Changyuan, +86-130-0815-2127
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Datum: 25.02.2011 - 19:43 Uhr
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Stadt:
Chengdu, China
Kategorie:
Banken
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