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Telit erweitert sein Lösungsangebot im Bereich Mobile Computing mit Intel-basierten M2M-Modulen
ID: 822008
Mobile World Congress, Barcelona, 25. Februar 2013 – Telit Wireless Solutions, einer der führenden Anbieter von M2M-Lösungen, Produkten und Services, kündigt die Markteinführung neuer Datenkarten im M.2 Next Generation Form Factor (NGFF) an. Damit erweitert das Unternehmen seine Mobile-Computing-Produktlinie, die auch mPCIe-Module mit HSPA+- und 1xEvDO-Technologien umfasst. Die neuen Lösungen basieren auf Intels Chipsätzen für LTE/DC-HSPA+ und HSPA+ und bieten Datenraten von bis zu 100 Mbit/s.
(firmenpresse) - Die neuen Module sind nicht nur für Consumer-Geräte wie Ultrabooks, Notebooks oder Tablets konzipiert, sondern auch für Business-Anwendungen, bei denen der gegenwärtig dominierende mPCIe-Formfaktor zunehmend durch M.2 ersetzt werden wird.
Telit setzt bereits seit 2002 Intel-Chipsätze in vielen seiner M2M-Module ein, seit September 2012 arbeiten beide Unternehmen zudem bei der Entwicklung und Vermarktung von Datenkarten zusammen, für die im Zuge der zunehmenden Nutzung mobiler Breitbandlösungen die Nachfrage deutlich steigt. Telits neues M.2-Angebot enthält die Produktfamilien LN930 und HN930, mit denen unterschiedliche globale, regionale oder technische Anforderungen von LTE/DC-HSPA+- bis hin zu HSPA+-basierten Anwendungen im Mobile Computing abgedeckt werden können. Die Intel-basierten LTE-Produkte bieten Datenraten von 100 Mbit/s im Downlink und 50 Mbit/s im Uplink, mit Dual Carrier HSPA+ 42 Mbit/s im Downlink und 11,5 Mbit/s im Uplink und mit HSPA+ 21 Mbit/s im Downlink und 5,76 Mbit/s im Uplink.
Die kompakten und ultraflachen 30 x 42 mm großen M.2-Datenkarten unterstützen satellitengestützte Positionsbestimmungen und bieten zertifizierte Treiber für Windows 7 und 8. Außerdem unterstützen sie den neuen Firmware-Switching-Standard, der es ermöglicht, vom Hostsystem aus und mit entsprechenden Treibern die Firmware der Karte auf aktuelle Mobilfunkspezifikationen upzudaten. Damit gehört auch die bisherige Komplexität beim Einrichten der Mobilfunkverbindung bei Consumer-Produkten, bei denen keine Bindung an einen bestimmten Netzbetreiber besteht, der Vergangenheit an. Für das „Switching“ ist lediglich ein Einsetzen der SIM-Karte in den SIM-Kartenslot des Hostsystems erforderlich.
Die neuen Datenkarten unterstützen USB 3.0 und sowohl Selective Suspend (SS) als auch Link Power Management (LPM). Das SS-Feature ermöglicht dem Gerätetreiber die Datenkarte in den Standby-Modus zu versetzen, wenn sie sich im Leerlauf befindet. Sowohl SS als auch LPM sind vor allem für akkubetriebene Consumer-Geräte wie Ultrabooks von großer Bedeutung, da sie eine längere Akkulaufzeit ermöglichen.
Telit plant den Start eines Sample-Programms für die neuen Produkte im zweiten und die allgemeine Markteinführung im dritten Quartal 2013. Um die Time-to-Market zu verkürzen, hat Intel für PC-OEMs die M.2-Karten für den Einsatz in Intel-basierten Tablets und Ultrabooks validiert.
„Intel freut sich, gemeinsam mit Telit extrem wettbewerbsfähige Produkte auf den Markt zu bringen, die eine weltweite Einsetzbarkeit, hohe Performance und optimierte User Experience bieten“, erklärt Horst Pratsch, Leiter Product Line Modules und M2M bei Intel. „Telits neue 3G- und 4G-M.2-Module basieren auf unserer langjährigen Erfahrung beim Einsatz von Mobilfunktechnologien in industrieweit führenden Smartphones und bei der Integration in Intels Computing-Plattformen.“
„Bis vor kurzem hatte ein Infrastrukturanbieter für den Mobilfunkbereich einen Marktanteil von 50% bei Datenkarten für das Mobile Computing, vor allem mit dem mPCIe-Format. Allerdings hat dieser Anbieter den Markt mit der Ankündigung einer möglichen Beeinträchtigung der Supply Chain beunruhigt“, erklärt Oozi Cats, CEO von Telit. „Telit ist hier optimal aufgestellt, um in die Bresche zu springen und allen Anwendern eine hohe Investitionssicherheit zu bieten, besonders OEMs im Hinblick auf langjährige Produktlebenszyklen und einen starken weltweiten und lokalen Support.“
Bereits seit zehn Jahren ist Telit der M2M-Anbieter mit dem breitesten Hardware-Produktportfolio in den Bereichen Mobilfunk, Short-Range und Positionsbestimmung. In Kombination mit den Services und dem Connectivity-Angebot von m2mAIR ermöglicht Telit Systemintegratoren ein M2M One-Stop-Shopping. Durch die Bereitstellung von Produkten und Services in Bundle-Lösungen mit globalem Support und Logistik-Dienstleistungen können individuelle Kundenanforderungen erfüllt, technische Risiken beseitigt und die Time-to-Market in das „Internet der Dinge“ reduziert werden.
Diese Presseinformation und Bildmaterial können unter www.pr-com.de abgerufen werden.
Unternehmensinformation / Kurzprofil:
Telit Wireless Solutions (http://www.telit.com/) (AIM: TCM, gelistet unter Telit Communications PLC), ein weltweit tätiger Enabler von Machine-to-Machine (M2M)-Kommunikation, bietet Mobilfunk- und Short-Range-Module sowie Produkte zur Positionsbestimmung an, außerdem über seinen Geschäftsbereich m2mAIR (http://www.m2mair.com/) auch M2M Managed und Value Added Services, einschließlich Connectivity. Damit ermöglicht Telit Anwendern ein M2M One-Stop-Shopping mit Bundles aus Hardware und Value Added Services. Das Unternehmen widmet sich seit mehr als 12 Jahren ausschließlich der M2M-Kommunikation und hat in dieser Zeit seine technologisch führende Rolle mit sechs R&D-Zentren rund um den Globus kontinuierlich ausgebaut. Telit vermarktet seine Produkte und Services in über 80 Ländern.
Mit seinen skalierbaren Lösungen, die zwischen Produktfamilien, Technologien und Produktgenerationen austauschbar sind, kann Telit die Entwicklungskosten seiner Kunden niedrig halten, ihre Design-Investitionen schützen und technische Risiken reduzieren. Telit bietet Kundensupport und Design-Unterstützung über seine 27 Sales und Support Offices (http://www.telit.com/en/about/company/telit-sales-offices.php#italy), ein weltweites Netz von Distributoren (http://www.telit.com/en/products/where-to-buy.php), mehr als 30 Telit-zertifizierte Kompetenzzentren und das Telit Technical Support Forum (http://www.telit.com/en/services/technical-forum.php).
Telit verbindet Unternehmen mit dem Internet der Dinge und ermöglicht ihnen, Daten drahtlos bidirektional zu übermitteln und zu verarbeiten. Unternehmen werden damit effizienter und erschließen sich neue Umsatzmöglichkeiten. Außerdem ergeben sich dadurch zahlreiche sozioökonomische und persönliche Vorteile.
Weitere Informationen zu Telit gibt es unter www.telit.com. Aktuelle Neuigkeiten zu Telit und innovativen Lösungen von Kunden sind unter Twitter (www.telit.com/twitter) und auf Facebook (www.telit.com/facebook) verfügbar.
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Alexander Bufalino
Senior VP Global Marketing
Wireless Solutions
Telit Communications PLC
Tel.: +49-(0)160-96 00 46 13
E-Mail: alexander.bufalino(at)telit.com
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E-Mail: sandra.hofer(at)pr-com.de
  
  
  
Datum: 25.02.2013 - 14:27 Uhr
Sprache: Deutsch
News-ID 822008
Anzahl Zeichen: 4742
Kontakt-Informationen:
Ansprechpartner: Sandra Hofer
Stadt:
Barcelona
Kategorie:
Computer & Technik
Meldungsart: Produktankündigung
Versandart: Veröffentlichung
Freigabedatum: 25.02.2013
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