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Telit präsentiert sein erstes 3G-Modul mit VQFN-Formfaktor
ID: 941196
London/Düsseldorf, 9. September 2013 – Telit Wireless Solutions, einer der führenden Anbieter von M2M-Lösungen, Produkten und Services, stellt auf dem diesjährigen M2M Summit in Düsseldorf am 10. September mit dem UL865 sein erstes 3G-Modul mit einer VQFN (Very Thin Quad Flat No Leads Package)-Bauform vor. Das kompakte und energieeffiziente Modul ist für den europäischen und nordamerikanischen Markt konzipiert.
(firmenpresse) - Das neue Telit-Modul UL865 bietet High-Speed-HSPA-Verbindungen mit 7,2 Mbit/s im Downlink und 5,76 Mbit/s im Uplink. Es verfügt über eine Dualband-UMTS/HSPA- sowie eine Dualband-GSM/GPRS-Engine und unterstützt Sprachübertragungen über eine digitale (DVI) Schnittstelle. Die Datenkommunikation entspricht den Spezifikationen von UMTS/HSPA 3GPP Release 7. Zur Ausstattung gehören ein High-Speed USB 2.0 Port, acht I/O Ports sowie zwei A/D- und ein D/A-Konverter. Für die einfache Applikationsentwicklung und Systemintegration bietet Telit zusätzlich RIL (Radio Interface Layer)-Gerätetreiber für alle relevanten Betriebssysteme an.
Ausgestattet mit einem Interpreter für Python-Skriptsprachen und einem Prozessorkern sind Kundenapplikationen direkt im Modul ablauffähig – ohne dass zusätzliche Elektronik benötigt wird. Das neue Modul kann problemlos mit Telits GPS- oder GPS/GLONASS-Empfängern kombiniert werden und ist damit auch für Anwendungen nutzbar, bei denen standortbezogene Angaben benötigt werden, wie beim Flottenmanagement oder bei Tracking-Lösungen.
Das UL865 ist durch die hohe Energieeffizienz und die geringen Abmessungen mit 24,4 x 24,4 x 2,6 mm die ideale Lösung für batteriebetriebene Applikationen. Der geringe Energieverbrauch wird durch 1,8-V-GPIOs (General Purpose Input/Outputs) sichergestellt. Das neue 3G-Produkt ist hinsichtlich Formfaktor und Schnittstellen mit dem 2G-Modul GL865-DUAL V3 kompatibel.
„Das UL865 bietet eine VQFN-Bauform und vollständige Kompatibilität mit unserem 2G-Modell, dem GL865-DUAL V3“, sagt Dominikus Hierl, Chief Marketing Officer bei Telit Wireless Solutions. „Dies ermöglicht Anwendern, die heute das GL865 nutzen, einfache Migrationen und Technologie-Upgrades auf die 3G-Variante. Und das wird für rein 2G-basierte Applikationen immer wichtiger, da es zunehmend Bestrebungen gibt, den Wechsel von 2G auf 3G und LTE zu beschleunigen, und damit auch die künftige GSM/GPRS-Verfügbarkeit ungewiss ist. Mit unserem neuen Modul können Systemintegratoren dieses Upgrade schnell und vor allem kostengünstig durchführen.“
Telit wird das neue Modul UL865 zum ersten Mal beim M2M Summit vorstellen, der im Congress Center Düsseldorf am 10. September 2013 stattfindet. Auf dem führenden europäischen Event im Bereich M2M-Kommunikation werden Teilnehmer aus über 30 Ländern erwartet.
Bereits seit zehn Jahren ist Telit der M2M-Anbieter mit dem breitesten Hardware-Produktportfolio in den Bereichen Mobilfunk, Short-Range und Positionsbestimmung. In Kombination mit den Services und dem Connectivity-Angebot von m2mAIR ermöglicht Telit Systemintegratoren ein M2M One-Stop-Shopping. Durch die Bereitstellung von Produkten und Services in Bundle-Lösungen mit globalem Support und Logistik-Dienstleistungen können individuelle Kundenanforderungen erfüllt, technische Risiken beseitigt und die Time-to-Market in das „Internet der Dinge“ reduziert werden.
Diese Presseinformation und Bildmaterial können unter www.pr-com.de abgerufen werden.
Unternehmensinformation / Kurzprofil:
Telit Wireless Solutions (AIM: TCM, gelistet unter Telit Communications PLC), ein weltweit tätiger Enabler von Machine-to-Machine (M2M)-Kommunikation, bietet Mobilfunk- und Short-Range-Module sowie Produkte zur Positionsbestimmung an, außerdem über seinen Geschäftsbereich m2mAIR auch M2M Managed und Value Added Services, einschließlich Connectivity. Damit ermöglicht Telit Anwendern ein M2M One-Stop-Shopping mit Bundles aus Hardware und Value Added Services. Das Unternehmen widmet sich seit mehr als 12 Jahren ausschließlich der M2M-Kommunikation und hat in dieser Zeit seine technologisch führende Rolle mit sechs R&D-Zentren rund um den Globus kontinuierlich ausgebaut. Telit vermarktet seine Produkte und Services in über 80 Ländern.
Mit seinen skalierbaren Lösungen, die zwischen Produktfamilien, Technologien und Produktgenerationen austauschbar sind, kann Telit die Entwicklungskosten seiner Kunden niedrig halten, ihre Design-Investitionen schützen und technische Risiken reduzieren. Telit bietet Kundensupport und Design-Unterstützung über seine 27 Sales und Support Offices, ein weltweites Netz von Distributoren, mehr als 30 Telit-zertifizierte Kompetenzzentren und das Telit Technical Support Forum.
Telit verbindet Unternehmen mit dem Internet der Dinge und ermöglicht ihnen, Daten drahtlos bidirektional zu übermitteln und zu verarbeiten. Unternehmen werden damit effizienter und erschließen sich neue Umsatzmöglichkeiten. Außerdem ergeben sich dadurch zahlreiche sozioökonomische und persönliche Vorteile.
Weitere Informationen zu Telit gibt es unter www.telit.com. Aktuelle Neuigkeiten zu Telit und innovativen Lösungen von Kunden sind unter Twitter (www.telit.com/twitter) und auf Facebook (www.telit.com/facebook) verfügbar.
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Alexander Bufalino
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Wireless Solutions
Telit Communications PLC
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E-Mail: alexander.bufalino(at)telit.com
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E-Mail: romana.redtenbacher(at)pr-com.de
  
  
  
Datum: 09.09.2013 - 15:47 Uhr
Sprache: Deutsch
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Kontakt-Informationen:
Ansprechpartner: Romana Redtenbacher
Stadt:
London/Düsseldorf
Telefon: +49-89-59997-761
Kategorie:
Computer & Technik
Meldungsart: Produktankündigung
Versandart: Veröffentlichung
Freigabedatum: 09.09.2013
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