Pressemitteilung: SENTECH lädt ein zum anwendungsorientierten Seminar über „Ellipsometrie und Reflektometrie zur Charakterisierung dünner Schichten“
Die Veranstaltung findet am 24. Juni 2014 im Novotel München Messe in München-Riem statt.
(firmenpresse) - Wir freuen uns, dass wir auch dieses Jahr wieder kompetente Referenten gewinnen konnten, die Ihnen an ausgewählten Beispielen die Anwendungsmöglichkeiten der optischen Messtechniken Ellipsometrie und Reflektometrie erläutern werden.
Aktuelle Themen wie die Charakterisierung von organischen Schichten, wie sie in der Herstellung von OLEDs oder von organischen Solarzellen vorkommen oder auch die Materialcharakterisierung von porösen Schichten und Schichten in der Photovoltaik stehen im Vordergrund. Darüber hinaus werden Mitarbeiter von SENTECH Instruments über Neuentwicklungen unserer optischen Dünnschichtmesstechnik berichten und Applikationen aufzeigen.
Gerne führen wir während des Seminars unsere Ellipsometer und Reflektometer vor.
Die Vorträge werden den Seminarteilnehmern nach der Veranstaltung zur Verfügung gestellt.
Bitte melden Sie sich möglichst zeitnah mit dem angehängten Anmeldeformblatt an.
Das Anmeldeformblatt finden Sie auf unser Webseite
Die Teilnehmergebühr beträgt EUR 180,00 incl. MwSt.
Bitte faxen Sie uns Ihre Anmeldung umgehend zu oder schicken Sie die ausgefüllte Anmeldung an: sales(at)sentech.de. Die Teilnehmerzahl ist auf 30 Teilnehmer begrenzt.
Auskunft über das Seminar erhalten Sie unter der Telefonnummer: 089 897 9607-0
Weitere Infos zu dieser Pressemeldung:Themen in dieser Pressemitteilung:
Unternehmensinformation / Kurzprofil:SENTECH Instruments gehört zu den führenden Anbietern von Plasma-Prozesstechnologie Anlagen zum Beschichten sowie zum Ätzen und offeriert Dünnschichtmesstechnik insbesondere Ellipsometer.
Bereitgestellt von Benutzer: SentechPia
Datum: 27.05.2014 - 11:53 Uhr
Sprache: Deutsch
News-ID 1064881
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Kontakt-Informationen:
Ansprechpartner: Pia Romanowski
Stadt:
Telefon: +49 30 63 92 55 20
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Meldungsart: Unternehmensinformation
Versandart: Veröffentlichung
Freigabedatum: 27.05.2014
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