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EANS-News: RHI AG / RHI platziert EUR 170 Mio Schuldscheindarlehen
ID: 1112683
(ots) - --------------------------------------------------------------------------------
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Emittent/Meldungsgeber verantwortlich.
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Finanzierung, Aktienemissionen (IPO)
RHI AG, Weltmarktführer für Feuerfestprodukte, hat am 24. September
2014 das Orderbuch für ein EUR 170 Mio Schuldscheindarlehen
erfolgreich geschlossen.
Aufgrund der hohen Nachfrage wurde das ursprünglich geplante Volumen
von EUR 75 Mio auf EUR 170 Mio aufgestockt. Das Schuldscheindarlehen
mit Laufzeiten von fünf, sieben und zehn Jahren wurde vorwiegend bei
österreichischen und deutschen Investoren platziert, wobei die
längeren Laufzeiten bevorzugt zugeteilt wurden.
RHI setzt den Transaktionserlös zur Refinanzierung anstehender
Tilgungen sowie zur langfristigen Liquiditätssicherung ein.
Die Transaktion wurde von Landesbank Hessen-Thüringen, Frankfurt, und
UniCredit Bank Austria AG, Wien, als Arrangeure begleitet.
Rückfragehinweis:
RHI AG
Investor Relations
Mag. Simon Kuchelbacher
Tel: +43-1-50213-6676
Email: simon.kuchelbacher(at)rhi-ag.com
Ende der Mitteilung euro adhoc
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Unternehmen: RHI AG
Wienerbergstrasse 9
A-1100 Wien
Telefon: +43 (0)50213-6676
FAX: +43 (0)50213-6130
Email: rhi(at)rhi-ag.com
WWW: http://www.rhi-ag.com
Branche: Feuerfestmaterialien
ISIN: AT0000676903
Indizes: ATX Prime, ATX
Börsen: Amtlicher Handel: Wien
Sprache: Deutsch
Themen in dieser Pressemitteilung:
Unternehmensinformation / Kurzprofil:
  
  
  
Datum: 24.09.2014 - 15:41 Uhr
Sprache: Deutsch
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Kategorie:
Börse & Aktien
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