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SÜSS MicroTec AG: Q3 Zahlen für 2013 veröffentlicht
ID: 976073
(firmenpresse) - (DGAP-Media / 07.11.2013 / 07:31)
Q3-Zahlen für 2013 veröffentlicht
- Solider Auftragseingang in Höhe von 34,3 Mio. EUR
- Q3-Umsatz liegt bei 38,9 Mio. EUR
- EBIT im dritten Quartal auf 1,8 Mio. EUR gesteigert
- Nettoliquidität gegenüber Vorquartal auf 21,9 Mio. EUR erhöht
- Stabiler Auftragsbestand von 97,6 Mio. EUR
Garching, 7. November 2013 - SÜSS MicroTec, führender Hersteller von
Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte
Märkte hat heute den Bericht zum dritten Quartal und den ersten neun
Monaten des Geschäftsjahres 2013 veröffentlicht. In der Quartalsbetrachtung
belief sich der Auftragseingang auf 34,3 Mio. EUR nach 36,6 Mio. EUR im
Vorjahresquartal, dies entspricht einem Rückgang von rund 6%. Der Umsatz in
den Monaten Juli bis September betrug 38,9 Mio. EUR und lag damit um 4,4
Prozent unter dem Vorjahresquartalswert (Q3 2012: 40,7 Mio. EUR). Das EBIT
im dritten Quartal lag mit 1,8 Mio. EUR um 12,5%über dem EBIT des
Vorjahresquartals von 1,6 Mio. EUR.
Die Umsatzerlöse in den ersten neun Monaten erreichten 94,0 Mio. EUR und
lagen damit etwa 13% unter dem Wert des Vorjahres von 108,2 Mio. EUR. Der
Auftragseingang behauptete sich im unsicheren Marktumfeld, lag jedoch mit
105,9 Mio. EUR unter dem Vorjahreswert von 117,0 Mio. EUR. Damit ergibt
sich zum Stichtag 30. September 2013 ein Auftragsbestand von 97,6 Mio. EUR
(Vorjahr 102,4 Mio. EUR).
Das größte Segment des Unternehmens, die Lithografie, konnte in den ersten
neun Monaten einen Umsatz in Höhe von 64,9 Mio. EUR ausweisen (Vorjahr 81,1
Mio. EUR). Das Segment Fotomasken Equipment verzeichnete einen Umsatz von
15,7 Mio. EUR (Vorjahr: 8,6 Mio. EUR). Der Bereich Substrat Bonder wies
einen verringerten Umsatzbeitrag in Höhe von 9,8 Mio. EUR (Vorjahr 15,3
Mio. EUR) aus.
Das Ergebnis vor Zinsen und Steuern (EBIT) lag mit minus 13,2 Mio. EUR
unter dem Vorjahreswert von 3,1 Mio. EUR. Das EBIT für 2013 enthält einen
Sondereffekt aus der Refokussierung der Produktlinie permanentes Bonden in
Höhe von minus 6,0 Mio. EUR. Der Sondereffekt beinhaltet im Wesentlichen
Wertberichtigungen auf Demo-Equipment sowie Vorräte und aktivierte
Entwicklungsleistungen aus den Jahren bis 2008. Das EBIT für 2012 enthält
einmalige Währungseffekte in Höhe von minus 0,4 Mio. EUR. Diese resultieren
aus der Rückführung von konzerninternen Fremdwährungskrediten der SÜSS
MicroTec AG gegenüber der SUSS MicroTec, Inc. im Zusammenhang mit der im
März 2012 erfolgten Akquisition von Tamarack Scientific. Damit ergibt sich
ein bereinigtes EBIT für die ersten neun Monate 2013 in Höhe von minus 7,2
Mio. EUR (Vorjahr: 3,5 Mio. EUR). Ergebnisbelastend wirkten die schwächeren
Margen im Bereich Coater/Developer, insbesondere der ungünstige Mix aus
200mm und 300mm Maschinen in der Coater Produktlinie, sowie der negative
Ergebnisbeitrag von SUSS MicroTec Photonic Systems (vormals Tamarack
Scientific).
Das Ergebnis nach Steuern (EAT) belief sich für das fortgeführte Geschäft
auf minus 10,5 Mio. EUR nach 0,8 Mio. EUR im Vorjahr. Das Ergebnis nach
Steuern (EAT) für das fortgeführte und nicht fortgeführte Geschäft belief
sich auf minus 10,5 Mio. EUR nach 2,3 Mio. EUR im Vorjahr. Im Wert des
Jahres 2012 ist ein steuerfreier Ertrag in Höhe von 1,5 Mio. EUR enthalten,
welcher aus dem Verkauf der Testsysteme in 2010 resultiert. Das
unverwässerte Ergebnis je Aktie (EPS) aus fortgeführten Aktivitäten beträgt
minus 0,55 EUR (Vorjahr: 0,04 EUR).
Die Nettoliquidität lag zum Stichtag bei 21,9 Mio. EUR (30. September 2012:
30,7 Mio. EUR). Der Free Cashflow für die ersten neun Monate belief sich
vor Berücksichtigung von Wertpapiererwerben und
-verkäufen sowie Sondereffekten aus den getätigten M&A-Aktivitäten auf
minus 9,9 Mio. EUR (Vorjahr: -6,2 Mio. EUR). Hierin enthalten sind 8,9 Mio.
EUR (inkl.Erwerbsnebenkosten) für den Erwerb der Immobilie am Standort
Garching.
Strategische Unternehmensentscheidung
Aufgrund der Neubewertung unserer Geschäftssituation im Bereich Permanentes
Bonding und der weiterhin unbefriedigenden Ertragslage in dieser
Produktlinie werden die im zweiten Quartal dieses Jahres eingeleiteten
Restrukturierungsmaßnahmen erweitert und die Produktion von Permanenten
Bond Cluster Systemen wird eingestellt. Die am Markt erfolgreichen
manuellen Permanent Bonding Systeme sind von dieser Maßnahme nicht
betroffen. In diesem Zusammenhang werden im vierten Quartal 2013
Sonderaufwendungen in Höhe von insgesamt 8,3 Mio. EUR erwartet. Davon
resultieren 6,7 Mio. EUR aus der Abwertung von Vorräten (Roh-, Hilfs- und
Betriebsstoffe, unfertige Erzeugnisse sowie Demoequipment) und 1,6 Mio. EUR
aus vorsorglich gebildeten Rückstellungen für einzelne Kundenprojekte. Mit
Vollzug dieser Maßnahme erwartet das Management von SÜSS MicroTec eine
deutliche Reduzierung der Verluste im Segment Substrat Bonder.
Ausblick
SÜSS MicroTec gibt hiermit eineÄnderung des Ausblicks für das
Geschäftsjahr 2013 bekannt. Die Umsatzerwartung für das laufende
Geschäftsjahr wird von ursprünglich rund 150 Mio. EUR auf eine Bandbreite
von voraussichtlich 125 bis 135 Mio. EUR gesenkt. Grund hierfür sind
mögliche Verschiebungen der Endabnahme von einzelnen größeren Aufträgen,
bei denen die Maschinen bereits zum Kunden ausgeliefert wurden, die finale
Abnahme und somit Umsatzlegung jedoch voraussichtlich erst im Geschäftsjahr
2014 stattfinden wird. Davon betroffen sind unter anderem Temporäre und
Permanente Bond Cluster für internationale Kunden. Aufgrund des erwarteten
geringeren Umsatzvolumens wird das EBIT seine ursprüngliche Bandbreite von
minus 10 bis minus 15 Mio. EUR voraussichtlich nicht erreichen. Unter
Berücksichtigung der Sonderaufwendungen für den Bereich Permanentes Bonding
geht das Management nunmehr von einem EBIT in einer Bandbreite von minus 22
bis minus 27 Mio. EUR aus. Das EBIT wird Sonderaufwendungen für die
Produktlinie Permanentes Bonden in Höhe von erwartungsgemäßrund 14,3 Mio.
EUR enthalten.
Für das vierte Quartal 2013 erwartet das Unternehmen einen stabilen
Auftragseingang in einer Bandbreite von 30 bis 40 Mio. EUR.Ãœber SÃœSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und
Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und
verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und
Industriepartnern treibt SÃœSS MicroTec die Entwicklung von neuen
Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie
Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind
mehr als 8.000 installierte Systeme von SÃœSS MicroTec im Einsatz,
unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service.
Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere
Informationen besuchen Sie www.suss.com.
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Unternehmen: SÃœSS MicroTec AG
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238426 07.11.2013
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Datum: 07.11.2013 - 07:31 Uhr
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