PresseKat - SÜSS MicroTec installiert ELP300 Excimer Laser Stepper beim Fraunhofer IZM Berlin

(firmenpresse) - (DGAP-Media / 20.11.2013 / 16:56)

PRESSEMITTEILUNG

SÜSS MicroTec installiert ELP300 Excimer Laser Stepper beim Fraunhofer IZM
Berlin

Garching, 20. November 2013 - SÜSS MicroTec, globaler Hersteller von
Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte
Märkte hat beim Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und
Mikrointegration IZM, Berlin, ein ELP300 Excimer Laser Stepper System für
die Anwendungsbereiche Advanced Packaging und Laser Debonding im Bereich 3D
Integration installiert. Die ELP300 Plattform ist für den Einsatz in der
Volumenproduktion für Wafergrößen von 100 bis 300mm geeignet. Die Plattform
ermöglicht zwei neue Fertigungstechnologien, welche das IZM für Advanced
Packaging und 3D Anwendungen einsetzen wird: 1) Die Excimer Laser Ablation
eröffnet neue Möglichkeiten zur direkten Herstellung von Vias und
Mikrostrukturen. Die technologischen Beschränkungen photo-dielektrischer
Materialien sowie herkömmlicher Lithografieverfahren können damit umgangen
werden 2) Das Excimer Laser Debonding für die 3D Integration und
MEMS-Produktion eröffnet eine nicht thermische, mechanisch stressfreie, und
kostengünstige Möglichkeit dünne Wafer von ihrem Trägerwafer zu entfernen.
Der Excimer Laser Stepper ermöglicht die Entwicklung hochleistungsfähiger
Gehäusetechnologien für die Fertigung der nächsten Generation von
Halbleiterprodukten und eröffnet gleichzeitig ein hohes
Kosteneinsparpotenzial.

Als Teil der Fraunhofer-Gesellschaft hat das Fraunhofer IZM die klare
Ausrichtung auf angewandte Forschung und industrielle Auftragsforschung.
Innerhalb der Fraunhofer-Gesellschaft fokussiert das Fraunhofer IZM auf die
Gebiete Aufbau- und Verbindungstechnik sowie Systemintegration
multifunktionaler Elektronik. Mit dem neuen Excimer Laser System wird das
IZM seine Expertise im Bereich Dünnschicht-Polymere ausweiten. Diese

Polymere sind wichtige Bausteine jedes Wafer Level Packages. Bisher hat die
notwendige Fotoempfindlichkeit den Einsatz neuartiger Polymere, welche für
die Herstellung dünnerer Bauteile und für die 3D Integration notwendig
sind, verhindert. Durch den Einsatz von Laser Ablation können völlig neue
Polymersysteme mit verbesserten mechanischen, physikalischen und chemischen
Eigenschaften, wie beispielsweise einer niedrigeren Aushärtetemperatur,
weniger Stress sowie eines geringeren thermischen Ausdehnungskoeffizienten,
eingesetzt werden. Zusätzlich dazu erlaubt das Laser System mehr
Flexibilität beim temporären Bonden von Wafern. Ultradünne Wafer können
sicher gehandhabt werden, auch bei Prozessen, die Temperaturen jenseits der
300 C verlangen.

'Das ELP300 System wird die Technologie beim Wafel-Level Packaging und der
3D Integration revolutionieren', sagt Dr. Michael Töpper, Manager
Wafer-Level Packaging beim IZM. 'Die Fotosensitivität bei
Dünnschichtpolymeren war in der Vergangenheit ein Hinderungsgrund für das
Erreichen verbesserter mechanischer Eigenschaften, welche für die
Zuverlässigkeit eines elektronischen Systems essentiell sind. Zudem ist der
neue Prozess deutlich kostengünstiger und umweltfreundlicher, da der
Einsatz von organischen Lösungsmitteln und TMAH verringert werden kann.

'Wir sehen großes Potenzial für diese neuartige Technologie, insbesondere
in unserem angestammten Zielmarkt Advanced Packaging sowie dem attraktiven
Wachstumsmarkt 3D Integration.', erklärt Frank P. Averdung,
Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. ' Wir haben seit Langem ein
enges Verhältnis zum IZM und schätzen es sehr, dass unser Excimer Laser
System bei diesem führenden Forschungsinstitut zum Einsatz kommt.'Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und
Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und
verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und
Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen
Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie
Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr
als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt
von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz
der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen
besuchen Sie www.suss.com.

Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Franka Schielke
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007-451
Email: franka.schielke(at)suss.com

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Schlagwort(e): Forschung/Technologie

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